键合铝丝
在竞争日益激烈的电子产品市场，谁能在控制成本的同时更快将产品推向市场，谁就能更靠近成功。贺利氏高纯精铝合金键合丝能帮助您脱颖而出。
贺利氏键合铝丝采用优质AlSi1 合金（99 ％的铝和1％硅），是ALW - 29S的品牌旗下产品。其主要应用在汽车、消费电子产品以及计算机。
相比用于传送电能的粗铝线，细铝丝专用于信号传输和处理。通常用于板上芯片（COB）的应用。 LW-29S铝合金丝包括与IC焊盘的铝的兼容性，特别是在细间距应用。它可以轻松在室温环境下键合，节约成本，是高完整性接合的理想方案，同时不损伤敏感设备。ALW-29S的电和热传导性能也十分出色，应用广泛： 与其他供应商不同，键合铝线属于我们的战略核心业务。我们能够将其匹配到我们全面的组装材料程序中，实现更好的可靠性、性能和可操作性。
这可以帮助您加快开发，优化流程，使产品更快地推向市场。
优势一览：
● 适用许多配置，适用各种楔焊应用
● 优良的导电率和热导率
● 相对较高的熔断电流
● 专为板上芯片（COB）的应用开发
● 均相的化学成分、稳定机械性能和干净光滑的表面，缔造了卓越的粘合性
● 细间距应用高可靠键合性能，同时与铝金属化封装兼容
● 以低能量在常温接合，避免损坏敏感设备，同时确保高完整性键合
● 3种硬度等级，找到最适合您键合工艺的一款
● 极宽的键合工艺窗口
● 符合所有主要键合测试标准
● 符合所有法规要求，包括REACH和RoHS
● 机动车电子
● 消费电子产品
● 计算设备
● 板上芯片（COB）技术
● 分立元件的键合 （二极管、晶体管、电容器、电阻器）
● 混合组件键合
根据您专注的应用领域，我们提供不同的高可靠性键合线。
裸铜 / 铜合金线:
● 可塑性佳 (比CuPd柔软)
● 很难打破Cu2O / CuO 层
● 需要能量打破易碎的氧化层
● 对比裸铜，特种合金可靠性和可焊性得到改良
AlW-29S和AlW-29S-CR技术数据 （抗腐蚀性）：
通常在拥有每个100, 500 或1000 m线轴的2x1或2x2 Al-DN上提供。
欢迎随时联系我们，获取其他供应表和产品直径规格信息