混合电路浆料
如今，医疗技术、航空航天、汽车和通信等众多行业都面临着以下三大挑战：日益小型化的设计空间、苛刻的环境条件以及对电路可靠性的要求越来越高。贺利氏厚膜浆料是克服上述挑战的理想选择。
贺利氏为厚膜电路提供丰富的浆料产品，包括金、银、钯、铂和铜导电浆料。用于混合电路的贺利氏产品包括介质浆料、包封玻璃浆料和电阻浆料。
这些浆料可提供不含铅、镉和镍的产品，满足RoHS等现行环境法规要求。贺利氏的市售产品系列包括适用于电镀、焊接和引线键合工艺的专用浆料。
主要加工步骤如下：
● 在耐高温陶瓷基板表面进行丝网印刷
● 流平和干燥
● 在500至1200 °C（通常为850 °C）下烧结
● 汽车
● 通信
● 商业
典型产品：
● 导体浆料： C 5729 、C 21xx / C 20xx系列、 C 4729
● 介质浆料和包封玻璃浆料： IP 9227 、 IP 9217 、 IP 9036 A
● 脉冲稳定性良好的低阻值电阻浆料系列： R 400 AR
● 在氮气中烧结的浆料
● 密封玻璃浆料