各种类型的焊锡膏不仅在通讯和消费电子品领域有广泛的应用，如用于无线和蓝牙模组，同时在医疗技术和汽车行业也普遍广泛的应用锡膏。在对焊接面积大小比较敏感的设备中，系统级整合封装（SiP）基板对焊锡膏的需求更为严苛。基板表面的焊垫越小，焊锡膏所采用的焊锡粉也就越细。例如，高密度SiP应用中的部件间隔小于60微米，焊垫尺寸小于100微米。因此，必须选择尺寸合适的焊锡粉，才能形成有效、可靠的电连接与焊接。针对客户需求，贺利氏现已研制出4号、6号和7号水溶性焊锡膏。

不过，所有这些应用，尤其是封装制程微小化的演进过程中，制程都非常敏感容易造成缺陷，特别是在焊线制程的焊垫表面、表面焊接元件和倒装芯片底面等部位极易出现缺陷。

没错，半导体封装和晶圆凸块技术领域的制造商经常要面对锡球、锡珠等焊接缺陷。先进封装领域所使用的SIP封装体需要採用细间距印刷，幷且要求焊锡膏更易脱模。我们的 WS5112焊锡膏可以在小至70微米的焊盘上印刷 ，同时细线间距可以达到50微米，而且在回流焊工艺中不会出现飞溅。这些特点都有助于减少缺陷，提高良率。

这款焊锡膏应用了两项创新成果。首先，贺利氏Welco(R)焊锡粉表面的氧化物含量极低，可以降低空洞。其次，助焊剂所采用的聚合物可有效防止飞溅。此外，网版的使用寿命可以达到8小时。我们的目标是协助高成本的生产线减少生产线停机率以及消除焊接制程的缺陷。

产品信息：
水溶性WS51127号焊锡膏是贺利氏电子最新推出的先进封装产品，采用了贺利氏专利Welco(R)第7号焊锡粉（2-11微米）。该产品可供批量采购和样本评估。