烧结银在SiC功率器件封装中的应用：高温高可靠
随着SiC等宽禁带半导体技术的全面普及，烧结银已从高端应用的“特殊材料”转变为功率电子封装的“基础材料”。它不仅解决了SiC器件的高温散热和可靠连接难题，更推动了整个功率......更多
2026-02-10
MINILED锡膏：精密显示制造的微米级焊接艺术
在显示技术快速演进和智能化浪潮的推动下，MINILED锡膏技术必将在构建更加精美、可靠、智能的显示系统中发挥更加重要的作用。这不仅是对技术进步的贡献，更是对人类视觉体验的提......更多
贺利氏粗铝线：功率电子封装的可靠基石
贺利氏粗铝线：功率电子封装的可靠基石 在现代功率电子封装领域，贺利氏粗铝线凭借其卓越的机械性能、优异的热传导能力和良好的经济性，继续在众多应用场景中发挥着不可替代......更多
2026-02-04
烧结银在IGBT封装中的应用：高功率器件散热的核
从新能源汽车的动力模块到光伏电站的能量转换，烧结银以超高导热、高可靠连接的特性，成为IGBT封装的核心散热材料。随着宽禁带SiC芯片的普及，烧结银也将进一步优化烧结工艺，适......更多
DTS解决方案：重塑电子热管理的革命性技术
在人类向智能时代和可持续发展迈进的过程中，DTS技术不仅是热管理进步的体现，更是连接电子性能与能源效率的重要桥梁。通过持续的技术创新和产业协作，这项技术将为构建更加高......更多
2026-01-26
DTS解决方案在miniLED显示中的应用：精准管控散热
从高端电视的背光模组到商显大屏的直显应用，DTS解决方案通过精准的热管理设计，成为miniLED显示技术升级的核心支撑。其定制化能力不仅解决了高密度发热难题，更推动了miniLED产品向......更多
先进封装材料：电子技术演进的隐形支柱
在人类向智能时代和可持续发展迈进的过程中，先进封装材料不仅是技术进步的体现，更是连接现在与未来的关键。通过持续的技术创新和产业协作，这项技术将为构建更加智能、高效......更多
2026-01-19
贺利氏粗铝线：高功率器件键合的稳定之选
从新能源汽车的动力核心到光伏电站的能量转换，贺利氏粗铝线以大电流承载、高可靠键合的特性，成为高功率器件封装的主流选择。其技术升级将持续推动高功率设备向“更高效、更......更多
