为了应对客户的需求,贺利氏电子推出了一个全面的金属陶瓷基板系列。Condura(R) 系列由Condura(R).classic (DCB-Al2O3)、Condura(R).extra (DCB-ZTA)以及Condura(R).prime (AMB-Si3N4)共同构成。
贺利氏可利用 Condura(R)+提供一整套功能和服务组合,改善基板的功能,简化流程,提高生产力并为产品开发周期提供支持。