Condura(R)+ 只有良田沃土，才能物超所值
在21个方案中选择其一，以便最大限度的改善电力电子模块生产的绩效。
陶瓷厚度：
● 具有不同的厚度（取决于陶瓷基板的类型）
定制的翘曲程度：
● 可从方向和振幅两个方面对主卡的翘曲程度进行微调
铜层厚度：
● 具有不同的厚度（取决于陶瓷基板的类型）
表面处理工艺：
● Cu
● Ni
● NiAu
● Ag
● 电刷
激光划片切割：
● 可避免材料残留的创新式激光加工工艺
可定制化的酒窝设计：
● 主要作用是缓解Condura(R).classic 和 Condura(R).extra的结构应力
研磨技术：
● 通过特殊的机械表面处理，保证最佳的键合能力
● 切割孔无毛刺 （激光切割）：创新式激光切割工艺确保切割孔无毛刺
● 数据矩阵代码：各环节均具有可追溯性
● 自动光学检测（AOI）：确保高品质的质量保证流程
● 超声检测：铜与陶瓷接口的无损控制
● 定制封装：客户特定的封装标准
预涂焊料
● 无需印刷和清洗助焊剂的焊膏
● 负责预涂材料系统
● 减少不合格的产品
● 简化流程
● 无阻焊层（孔口或焊膜）
预涂烧结膏
● 无需印刷和干燥的烧结膏
● 负责预涂材料系统
● 减少不合格的产品
● 简化流程
● 降低成本
配套材料：
● 选择匹配的连接材料
设计：
● 导电层的布局、芯片和元件的结构
热模拟试验：
● 温度分布模拟（例如：发热点预测）
原型设计：
● 模块原型设计和金属陶瓷基板组装
● 用于验证金属陶瓷基板的多功能原型设计
有功功率循环：
● 电源模块或组装的金属陶瓷基板的测试
测试：
● 对裸铜或组装的金属陶瓷基板进行测试
分析：
● 故障分析
● Analysis of functional surfaces