贴片焊膏
更简单、更便捷、价格更低廉的组装工艺日趋盛行，而SMT也逐步取代了通孔插装技术。贺利氏为高可靠性焊膏提供的一整套产品可适用于以基于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板（如DCB）的SMT应用。我们可根据您的需求匹配理想的焊膏，并提供高度灵活的最佳解决方案。
SMT已经在很大程度上取代了此前的通孔插装技术（主要用于以印刷电路板和陶瓷基板为基础的电路组装流程）。由于SMT的组件通常不带引线或比通孔插装的组件更短。这就导致其组件的性能更高，重量也更轻。
为了配置更具成本效益的最佳生产流程，我们有必要根据具体的应用和基板为焊膏找到焊粉和助焊剂的最佳组合。贺利氏可根据具体的生产流程，基于广泛的产品组合找到与焊膏完美契合的配方工艺。贺利氏在四个不同的生产中心生产焊粉、助焊剂和焊膏产品。我们分散生产焊粉的模式确保了产品最高的产量、稳定性和可靠性。
贺利氏的焊膏可与各类应用完美匹配。我们推出的InnoRel系列与Innolot 合金的组合在汽车电子应用中显示出优越的可靠性：InnoRel系列是高度可靠的无铅合金，可适用于环氧树脂PCB和陶瓷基板的相关应用。
对于陶瓷应用（如陶瓷混合电路、LTCC或DBC）来说，我们推荐使用HT1合金。银含量较低的无铅合金可以催生可行的解决方案，从而解决材料成本问题（甚至可轻松胜任多种高度可靠的应用）。贺利氏可以满足对环保生产工艺不断增长的需求，面向汽车、工业产品和消费电子产品提供广泛的“绿色”产品（无铅、无卤素或接近零卤素）。
除了标准的产品组合以外，我们还能够针对您的独特应用设计相应的解决方案。贺利氏应用中心可以直接测试并优化改良版的应用，以确保产品的一流品质。
产品优势概览：
● 可确保焊粉的最高产量和品质稳定性
● 一系列丰富的免清洗型和水溶性助焊剂系统可与多种应用完美匹配
● 助焊剂系列可轻易的转换为焊接合金，同时尽量减少繁琐的认证程序
● 一系列广泛的“绿色”产品（无铅、无卤素或接近零卤素）
● 经验证的高可靠性焊膏系列（Innorel）
与Heraeus合作的好处：
● 位于中国、新加坡和罗马尼亚的焊膏、焊粉和助焊剂生产中心可在全球范围内确保快速可靠的供应链● 贺利氏公司内部的应用中心可对解决方案进行预先测试
汽车
● SMT-电路板组装
● 发动机管理（发动机控制单元）
● 传动控制装置
● 制动系统（ABS）
● 转向和稳定系统（ABS、ESP、EPS/EPAS）
DCB-陶瓷基覆铜板的芯片粘接技术：
● 电气化传动系统的电力电子模块（电动和混合动力汽车）● 工业用电力电子产品
DCB-陶瓷基覆铜板的芯片粘接技术：
● 最先进的IGBT驱动器、逆变器和电源模块● 风能、水能、太阳能等可再生能源的并网逆变器
● 火车及其他交通工具
● 消费电子产品和电脑
SMT-电路板组装：
● 智能手机和平板电脑● 成像设备
● 服务器和系统
● 此外，它可以适用于LED和通信行业的其他应用。
无铅贴片焊膏
无铅贴片焊膏-高度可靠的InnoRel系列
含铅贴片焊膏
无铅DCB焊膏
