高功率应用以及客户日益严苛的要求给金属陶瓷基板的可靠性、耐热性能和使用寿命带来了巨大的考验。电子元件的热疲劳和机械疲劳主要是由连续开/关的反复循环而引起的。为了最大限度的提高可靠性,工程师必须确定材料性能与属性之间的最佳组合。
氮化硅(Si3N4)具有优异的机械性能(兼顾高弯曲强度和高断裂韧度)和高导热率(>80 W/mK)。Si3N4的出色机械强度有助于钎焊较厚的铜层(高达1000 μm),从而提供额外的热容来抵消负荷峰值。因此,基板已经无法再适用于某些应用了。
AMB-Si3N4基板结合最佳的机械鲁棒性具有优异的散热特性和超高的功率密度。最佳性能和可靠性可以通过银浆烧结、Die Top系统(DTS)和铜丝键合技术来实现。这种设置还有助于更好的利用宽带隙(WBG)半导体(SiC和GaN)的全部潜力。
我们可以针对您的具体需求,基于贺利氏广泛的产品系列确定最佳的材料组合:金属陶瓷基板与基于贺利氏的烧结、焊接和键合解决方案而优化的多功能表面。
Condura.prime具有多种比其他金属陶瓷基板更出众的优势
● 得益于最高的可靠性,可进一步延长使用寿命
● 进一步改善功率密度
● 热阻较低(只有Condura.classic的1/4)
● 进一步增强的机械鲁棒性
● 进一步提升的散热性能
● 可根据您的需求进行调整,提供与您的应用完全契合的解决方案
● 我们可以凭借独家技术,确保产品更快的进入市场
● 贺利氏应用中心可对所有改良的产品进行测试
● 出众的创新能力
Condura.prime是电力电子模块(例如:换流器)的理想基板。最苛刻应用中绝佳的机械鲁棒性和卓越的热导率使其成为汽车、能源和牵引电机行业的首选基板。
● 动力转向装置、启停系统、空调压缩机、水泵、油泵、制动器等领域
● 混合动力系统或电力传动系统的转换器
● 电池充电器
● 感应充电系统
● 直流-直流换流器
● 有轨车辆(例如:机车、地铁、有轨电车和缆车等)
● 氮化硅陶瓷TSN-90
● 的厚度:0.25 mm / 0.32 mm / 0.635 mm
● 活性金属钎焊Cu-OFE
● 的厚度:0.30mm / 0.50mm / 0.80mm
● 单一元件或母板尺寸:7" x 5"(可用区)
● 表面处理工艺:Ag optimized for silver sinterning, Ni, Ni/Au, bareCu