键合银丝
相较金线，键合银丝将成本效益与敏感器件所需粘接特性珠联璧合。实现了优良的可靠性和出色的粘合性。凭借超细直径（ 0.6密耳或15微米），适用于超微间距结构。
电子市场一直经受着成本压力的挑战。为了降低成本，已渐渐形成采用除金以外材料制成的键合线的市场趋势。然而，并不是每种材料都能够广泛适用各应用领域。例如，如果是敏感或薄键合焊盘，铜材会在键合过程中损坏芯片。银之于敏感材料足够柔和，所以在此情况下，选用银丝替代金丝，不失为一种兼具成本效益的绝佳方案。
贺利氏提供多种键合银丝产品，满足您的不同应用需求。包括将银（ 89-99 ％）作为主要成分，进一步添加合金元素，以准确制备出所需配置。广泛的测试技术使我们高质量键合线完全匹配您的应用。广泛的可靠性测试间或在温度循环及高温环境和HAST （高加速应力测试） 之间进行。
我们具有多年从业经验的专家以专业技术与知识为您倾力支持，带来最为理想的解决方案。专家们现场帮您评估鉴定，解决复杂问题，评估配置效果。在公司应用和技术中心的无数次测试，使我们能够直接为您调整和修改，适用于您所在应用领域。作为一名合格的合作伙伴，我们以优质方案帮助加速开发进程，为您节约金钱和时间。
相较金丝，成本低廉的银合银丝，拥有良好的可靠性和可焊性。银合银丝的优点：
● 较键合金丝，成本显著降低
● 精确配置应用需求：LED设备良好反射率
● 可用于焊接点敏感设备，使柔软FAB激活可用
● MTBA和UPH，实际等同于金线
● 良好粘合性来自N2 与合成气体
● 适用于最高生产速度
● IC和LED封装卓越可靠性：我们AgUltra -Hr键合丝经过特别设计，能够承受在温度循环以及高温储存条件和HAST持续的可靠性测试。
选择贺利氏的优势：
● 针对应用甄选最佳解决方案，满足您的各种需求。
● 资深技术支持专家：我们专业的全球应用团队拥有丰富的经验和专业知识，为您新的应用和设备提供建议与支持
● 通过内部的技术中心测试，提速开发进程
● 快速进入我们的生产基地，我们在安全国家开设了两座工厂
键合银丝专为IC封装和LED设备良好运行而设计。高可靠性键合银丝应用于：
消费电子和计算设备：
● 智能手机与电话
● PC电脑
● 平板电脑
● 电视机
● 服务器和系统
● 成像设备
● 可穿戴电子设备
通讯：
● 无线
● 有线
● 卫星
● NFC技术
● LED
