铜和镀铜键合丝

最初开发是作为一种替代金线的低成本方案，现今合金化的铜焊线已经成为多应用领域的先进的技术方案。键合铜丝具有出色的可靠性和接合力，适用于精细结构。



每一代电子设备都需要在更小的空间内发挥更大的作用。基于这一趋势，电子组件变得越来越小，结构也日趋精细。同时，成本压力促使具有成本效益的方案愈渐盛行，如铜线的发展，以及对更高可靠性的需求。

贺利氏键合铜丝相对于昂贵的金丝方案，在许多应用领域不失为一种极佳的解决方案。超细直径（ 0.6密耳或15微米）尺寸，适用于非常小的超微间距结构。通过对裸铜丝添加合金元素或使用CuPd / AFPC芯铜线，我们的键合丝显示出绝佳的可靠性和很好的粘结力。在许多应用中，铜线能够展现出比金线更出色的性能和可靠性。

在低含量保护性气体环境中，铜丝非常适合在球焊/楔焊工艺中键合。同时，能在楔型/楔焊工艺中进行处理。

贺利氏专家具有专业知识和应用技术的多年从业经验，支持您实现理想的解决方案。他们现场帮助您评估鉴定，解决复杂的问题，评估配置效果。在公司应用和技术中心的无数次测试，使我们能够直接为您调整和修改，适用于您所在应用领域。作为一名合格的合作伙伴，我们以优质方案帮助加速开发进程，为您节约金钱和时间。



铜线 – 替代金线的可行方案：

●　在许多应用中，铜线能够展现出比金线更出色的性能和可靠性。

键合铜丝的优势：

●　相较键合金丝，铜丝显著降低成本
●　出色的导热和导电能力
●　直径可从至细的0.6mil ，或超过4.0 mils，适用于非常广泛的应用领域。

●　选择贺利氏的优势：

●　针对应用对应合适的解决方案，满足您的需求。
●　资深技术支持专家：我们专业的全球应用团队拥有丰富的经验和专业知识，为您新的应用和设备提供建议与支持。
●　通过内部的技术中心测试，提速开发进程。
●　快速访问我们两座生产工厂，皆开设在安全国家。

出色的机械和电特性，使我们能够在各种高端超微间距设备上使用我们的超微细铜丝：
　

消费电子和计算：

●　智能手机与电话
●　PC电脑
●　平板电脑
●　电视
●　服务器和系统
●　成像设备
●　可穿戴电子设备

汽车：

●　车身
●　安全
●　信息娱乐系统
●　底盘
●　动力系
●　安全防护

其他交通运输方式：

●　船舶
●　铁路和机车车辆
●　双轮车

通信：

●　无线
●　有线
●　卫星
●　NFC技术

能源：

●　发电
●　输配电
●　储存
●　工业
●　LED
●　可靠的供应链，源于这些设施的双边备份

根据您专注的应用领域，我们提供不同的高可靠性键合线。

裸铜 / 铜合金线:

●　可塑性佳 (比CuPd柔软)
●　很难打破Cu2O / CuO 层
●　需要能量打破易碎的氧化层
●　对比裸铜，特种合金可靠性和可焊性得到改良

说明资料：

  • DHF & iCu - Copper Bonding Wire for Power Devices & High-End ICs
  • MaxSoftHR - Copper Wire for High Reliability and Robust Bondability
  • MaxSoft(R) - Copper Wire for High Pin Count and Fine Pitch Applications
  • MaxSoft2(R) - Copper Wire for High Pin Count and Fine Pitch Applications
  • MaxSoftLD - Large Copper Wire Demanding 1st & 2nd Bond Applications

    • 镀钯铜线

    ●　防止裸铜表层氧化（防止形成氧化层）
    ●　改良第2层键合，通过表层镀钯，使键合线更易键合。
    ●　镀钯铜线键合中FAB表面的钯覆盖，改善可靠性

    说明资料：

  • PdSoft - Palladium Coated Copper Wire for IC Applications
  • PdPro(R) - Palladium Coated Copper Wire for IC Applications

    • 闪金镀钯铜线：

    ●　闪金镀钯铜线进一步改良表层
    ●　因为加入闪金表面更为柔软
    ●　表面闪金镀钯铜使第2层键合强度进一步得到改善。
    ●　金非常稳定，是互连方案的绝佳材料。
    ●　相比裸铜芯，合金铜芯提高可靠性和可焊性

    说明资料：

  • PdFlash(R) - Au Flash Pd Coated Copper Wire for IC Applications

    • 产品中心 - BW键合丝