AgCoatTM Prime：键合镀金银线
贺利氏生产的AgCoatTM Prime可替代金线，是竞争激烈的存储器件市场的理想选择。这种镀金银线能够以更低的成本确保高性能。
在半导体行业，存储器件的生产高度依赖黄金来进行引线键合。随着电子设备不断地更新换代，其对内存容量的需求越来越高，半导体厂商对于降低生产成本的需求也越来越迫切。
贺利氏生产的AgCoatTM Prime可替代金线，用于存储器件封装。AgCoatTM Prime是一款表面镀金银线。AgCoatTM Prime的技术参数与金线高度一致，键合过程中不需要惰性气体，因此厂商无需对生产设备和设施进行投资或改造。
如果您对AgCoatTM Prime感兴趣，欢迎联系我们。我们的工程师很高兴回答您的问题，并与您讨论接下来的合作。
AgCoatTM Prime的主要优势：
● 即插即用型解决方案，可有效替代金线，是半导体存储器件市场的理想选择。
● 无需固定资产投资：无需购置新的键合机，也无需增加基础设施。
● 形成无空气焊球（FAB）的过程无需保护气体或保护套件
● 贺利氏工程师可提供现场支持，确保您的生产顺利进行。