芯片，太热了！
长期以来，在芯片集成度提升、尺寸微缩的发展趋势下，芯片功能和性能得到进一步升级和强化，但芯片的功耗和发热量也随之攀升，带来了日益严重的电力消耗及散热问题。 这些曾经......更多
2024-10-14
AMB覆铜陶瓷基板：电子工业的创新基石
AMB覆铜陶瓷基板是在DBC（Direct Bonded Copper，直接覆铜陶瓷基板）技术的基础上发展而来的。它利用含有活性元素（如Ti、Zr）的AgCu焊料，在800℃左右的高温下，使焊料在陶瓷和金属的界面......更多
2024-10-11
键合条带：电子工业中的关键连接者
键合条带作为电子行业中不可或缺的连接材料，在功率电子等领域发挥着重要作用。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，键合条带的技术和工艺将不断发展和完善。......更多
贺利氏粗铝线的应用领域有哪些
贺利氏粗铝线凭借其优异的导电性、机械性能和广泛的应用领域，在电力、电子、汽车等多个行业中发挥着重要作用。随着技术的不断进步和市场的不断拓展，贺利氏粗铝线的应用领域......更多
2024-09-19
贺利氏粗铝线是什么材料,有什么特点
贺利氏粗铝线，作为贺利氏（Heraeus）品牌下的一种铝线产品，主要材料是高纯度的铝，并可能含有少量的其他合金元素（如硅等），以提高其性能。......更多
无铅锡膏和有铅锡膏有什么区别
无铅锡膏是一种重要的电子元件焊接材料，具有广泛的应用范围和良好的发展前景。在使用过程中，需要注意其性能特点和操作要求，以确保焊接质量和生产效率。......更多
2024-09-26
有压烧结银和有压烧结银的工艺流程有什么区别
烧结银是一种通过特定工艺将银粉末或纳米银颗粒在高温下烧结成具有特定性能和结构的材料。这种材料因其高导电性、高导热性和高可靠性，在电子、电力、航空航天等多个领域具有......更多
键合条带的种类与作用
键合条带在电子行业中扮演着重要的角色，它们主要用于连接和固定电子元件，确保电子设备的可靠性和性能。根据不同的应用需求，键合条带可以分为多种类型，包括纯金属键合条带......更多
2024-08-27
