无铅锡膏：电子制造业的绿色革命
无铅锡膏是指铅含量要求低于1000ppm（<0.1%）的锡膏，符合环保ROHS标准。这意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的......更多
2024-12-23
烧结银和传统导电胶有何不同
烧结银是指经过低温烧结技术处理，将纳米级的银颗粒（如纳米银膏、纳米银粉等）印刷或点胶在承印物上，形成具有传导电流、高散热、高粘结力的导电材料。其原理在于，纳米银颗......更多
什么是MiniLED锡膏的回流焊工艺
MiniLED锡膏的回流焊工艺是一种重要的电子封装技术，它主要用于将MiniLED灯珠与线路板通过锡膏进行连接和固定。以下是关于MiniLED锡膏回流焊工艺的详细介绍： 一、回流焊工艺概述 回......更多
2024-12-16
AMB覆铜陶瓷基板：高性能电子材料的革新力量
AMB覆铜陶瓷基板以其优异的性能和广泛的应用领域，成为电子行业中不可或缺的重要材料之一。其独特的制备工艺和卓越的性能特点，使得AMB基板在高性能电子封装材料中占据了重要地......更多
IGBT封装的技术有哪些
焊接是利用液态金属或液态合金来连接两种金属物质的技术。在IGBT封装中，焊接技术被广泛应用于芯片与基板、端子与基板等连接环节。......更多
2024-12-09
什么是IGBT封装
IGBT（Insulated-Gate Bipolar Transistor）即绝缘栅双极晶体管，是一种功率半导体模块。IGBT封装是将多个IGBT芯片集成封装在一起的过程，......更多
MiniLED锡膏连接未来科技的桥梁
MiniLED锡膏主要用于连接和固定MiniLED灯珠与线路板，在MiniLED制程中起到焊接的作用。它主要由锡粉、助焊剂和添加剂组成，其中锡粉是主体材料，用于形成焊接点；助焊剂起到清洁和保......更多
2024-12-03
无铅锡膏概述
无铅锡膏是电子元件焊接的重要材料，它指的是铅含量要求低于1000ppm（<0.1%），符合环保ROHS标准的锡膏。无铅锡膏主要由锡、银、铜，或是锡、铋、铜，锡、铜，锡、铋等几个合金组成......更多
2024-11-25
