IGBT封装技术：电力电子系统的核心驱动力与创新
高可靠性键合技术的进步提升载流能力。贺利氏粗铝线通过优化合金成分和热处理工艺，直径500μm的铝线载流能力提升至35A。然而，真正的技术革命在于键合条带的应用——铜条带（2......更多
2026-01-15
键合条带在IGBT封装中的应用：高功率连接的批量
从新能源汽车的动力模块到轨道交通的牵引变流器，键合条带以批量高效、大电流承载的特性，成为IGBT封装的核心连接材料。其应用的普及，既推动了IGBT模块的高功率升级，也支撑了功......更多
2026-01-08
在人类向可持续能源时代迈进的过程中，IGBT封装技术不仅是技术进步的体现，更是连接现在与未来的桥梁。通过持续的技术创新和产业协作，这项技术将为构建更加高效、可靠、可持续......更多
无铅锡膏在功率器件焊接中的应用：高可靠环保
在功率器件（如IGBT、功率半导体）的焊接环节，无铅锡膏凭借环保合规性与高可靠焊接性能，成为适配高功率、高环境要求场景的核心焊接材料，其在焊点强度、热稳定性上的优势，直......更多
2026-01-03
先进封装材料在IGBT封装中的应用：高功率器件的
从新能源汽车到光伏电站，先进封装材料通过在IGBT封装中的精准应用，持续突破高功率器件的性能边界。其材料组合的每一次优化，都在推动IGBT模块向“更高效、更可靠”演进，是支撑......更多
2025-12-31
贺利氏硅铝线在miniled封装中的应用：微间距键合
在miniled封装流程中，贺利氏硅铝线与miniled锡膏的协同是提升效率的关键：miniled锡膏完成芯片的初步固定后，贺利氏硅铝线进行芯片与基板的电气连接，两者的工艺温度窗口高度匹配（......更多
2025-12-25
烧结银：高可靠性电子封装的新一代连接材料
在可持续发展理念的指引下，烧结银技术将继续向着更高性能、更智能化、更环保可持续的方向发展。这不仅是对技术极限的挑战，更是对产业责任的担当。通过持续的技术创新和产业......更多
2025-12-22
