Miniled锡膏：驱动Mini LED技术发展的关键因素
Miniled锡膏是一种导电性良好的粘合剂，主要由导电颗粒、树脂和溶剂等成分组成。它主要用于将Mini LED芯片固定在基板上，以实现电路的连接和信号的传递。在Mini LED的制造过程中，锡膏......更多
2024-11-25
IGBT封装技术：电力电子行业的创新驱动力
IGBT作为电力电子行业中的核心器件，其封装技术直接影响到器件的性能、可靠性和使用寿命。良好的封装能够确保IGBT芯片与外界环境的隔离，保护芯片免受机械损伤、潮湿、腐蚀等不良......更多
2024-11-22
AMB覆铜陶瓷基板：电子封装领域的革新者
近年来，随着新能源汽车、电子行业等领域的快速发展，AMB覆铜陶瓷基板的市场需求不断增长。未来，随着技术的不断进步和成本的进一步降低，AMB基板有望在更多领域得到应用和推广......更多
Semicon Taiwan：快速成長之AI應用帶動台灣設備及耗
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2024-10-16
香港落地首个可以开展实际业务的液冷散热方案
随着AI大模型快速发展，数据中心服务器所需要的功率密度大幅提升，如何探路采用液冷散热技术成为当务之急。 近日，香港地区落地首个可以开展实际业务的液冷散热方案。有服务器......更多
2024-10-14
腾讯连投六轮，“国产AI芯片”启动IPO
又一家AI芯片独角兽筹备IPO。 8月26日，据证监会官网披露，上海燧原科技股份有限公司（以下简称燧原科技）上市辅导备案获受理，辅导机构为中金公司，计划在A股进行IPO。 来源：证......更多
芯片散热：从风冷到液冷，AI驱动产业革新
不管是天命打工人，还是投资人，都需要了解行业、技术方向等信息，才能更好的把握未来的命脉...... 工作需要脚踏实地，人生需要仰望星空。 核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下......更多
解决AI芯片散热难题：导热材料如何助力？
随着人工智能技术的飞速发展，AI芯片成为推动高性能计算的核心引擎。从训练复杂的神经网络到执行大规模的并行计算，AI芯片承担着极高的运算负荷。然而，伴随高计算密度而来的，......更多
