无铅锡膏：环保与高效并重的电子焊接材料
无铅锡膏是一种不含铅成分的焊接材料，通常由焊锡粉和树脂混合而成。焊锡粉主要由锡、银、铜等金属元素组成，而不含铅元素，这使得无铅锡膏在焊接过程中不会释放有害的铅蒸汽......更多
2025-01-20
烧结银：高性能电子封装材料的新星
在快速发展的电子工业中，高性能的连接材料是确保设备稳定性和可靠性的关键。烧结银，作为一种新兴的导电材料，正逐渐崭露头角，成为微电子封装、功率器件等领域的重要选择。......更多
先进封装材料与MiniLED锡膏：推动电子封装技术革
在电子封装领域，先进封装材料与MiniLED锡膏正成为推动技术革新的重要力量。随着电子产品向小型化、轻量化、高集成度方向发展，对封装材料的要求也越来越高。先进封装材料以其优......更多
2025-01-13
TS解决方案与IGBT封装：监测与封装技术的革新
在高科技飞速发展的今天，DTS（分布式温度传感）解决方案与IGBT（绝缘栅双极晶体管）封装技术正引领着电子监测与封装领域的革新。DTS以其长距离、高精度的温度监测能力，成为众多......更多
AMB覆铜陶瓷基板有什么特点
AMB覆铜陶瓷基板具有高热导率、高结合强度、良好的电绝缘性能、高可靠性、适用于高密度封装、良好的热匹配性以及可定制化等特点。这些特点使得它在电子封装领域具有广泛的应用......更多
2025-01-06
IGBT模块封装的技术要求有哪些
IGBT模块封装的技术要求涉及基板材料、封装结构设计、封装工艺以及其他多个方面。这些要求共同确保了IGBT模块的高性能、高可靠性和长寿命。......更多
无铅锡膏：环保与性能如何平衡？
无铅锡膏作为电子元件焊接的重要材料，在环保、应用广泛性和性能稳定性等方面表现出独特的优势。随着技术的不断进步和市场的不断发展，无铅锡膏有望在未来电子封装领域发挥更......更多
2024-12-30
烧结银：未来电子封装领域的新星？
烧结银是指经过低温烧结技术处理，使纳米银颗粒（如纳米银膏、纳米银粉等）在承印物上形成具有传导电流、高散热、高粘结力的导电材料。其原理主要涉及两个关键因素：表面自由......更多
