AMB覆铜陶瓷基板有什么特点
AMB覆铜陶瓷基板具有高热导率、高结合强度、良好的电绝缘性能、高可靠性、适用于高密度封装、良好的热匹配性以及可定制化等特点。这些特点使得它在电子封装领域具有广泛的应用......更多
2025-01-06
IGBT模块封装的技术要求有哪些
IGBT模块封装的技术要求涉及基板材料、封装结构设计、封装工艺以及其他多个方面。这些要求共同确保了IGBT模块的高性能、高可靠性和长寿命。......更多
无铅锡膏：环保与性能如何平衡？
无铅锡膏作为电子元件焊接的重要材料，在环保、应用广泛性和性能稳定性等方面表现出独特的优势。随着技术的不断进步和市场的不断发展，无铅锡膏有望在未来电子封装领域发挥更......更多
2024-12-30
烧结银：未来电子封装领域的新星？
烧结银是指经过低温烧结技术处理，使纳米银颗粒（如纳米银膏、纳米银粉等）在承印物上形成具有传导电流、高散热、高粘结力的导电材料。其原理主要涉及两个关键因素：表面自由......更多
无铅锡膏：电子制造业的绿色革命
无铅锡膏是指铅含量要求低于1000ppm（<0.1%）的锡膏，符合环保ROHS标准。这意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的......更多
2024-12-23
烧结银和传统导电胶有何不同
烧结银是指经过低温烧结技术处理，将纳米级的银颗粒（如纳米银膏、纳米银粉等）印刷或点胶在承印物上，形成具有传导电流、高散热、高粘结力的导电材料。其原理在于，纳米银颗......更多
什么是MiniLED锡膏的回流焊工艺
MiniLED锡膏的回流焊工艺是一种重要的电子封装技术，它主要用于将MiniLED灯珠与线路板通过锡膏进行连接和固定。以下是关于MiniLED锡膏回流焊工艺的详细介绍： 一、回流焊工艺概述 回......更多
2024-12-16
AMB覆铜陶瓷基板：高性能电子材料的革新力量
AMB覆铜陶瓷基板以其优异的性能和广泛的应用领域，成为电子行业中不可或缺的重要材料之一。其独特的制备工艺和卓越的性能特点，使得AMB基板在高性能电子封装材料中占据了重要地......更多
