一、烧结温度

• 烧结银：通过纳米银颗粒的独特的表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160℃可以完成烧结。
• 传统导电胶：可以在更低的温度下固化，例如某些型号的导电胶可以在90℃固化。

二、可靠性

• 烧结银：冷热循环（-65~150℃）次数较高，有的资料指出其可以承受2000次冷热循环才出现首次失效，但也有资料指出其可以承受1000次冷热循环才出现失效。这可能与具体的烧结银配方和工艺条件有关。
• 传统导电胶：冷热循环次数较低，一般只能耐200次冷热循环。

三、导热系数

• 烧结银：导热系数较高，可以轻松达到100W/m·K以上，甚至更高。
• 传统导电胶：导热系数较低，一般在5~20W/m·K之间，有些导电胶甚至可能没有导热性。

四、导电性

• 烧结银：体积电阻较低，一般在10^-6Ω·CM级别，只比纯银的导电性低60%左右。
• 传统导电胶：体积电阻较高，一般在10^-4Ω·CM级别。

五、粘结器件

• 烧结银：主要粘结大功率器件，如第三代半导体、大功率LED、射频器件等。
• 传统导电胶：主要粘结普通的第一代集成电路封装，以及对导电导热效果要求不高的界面等。

六、应用领域

• 烧结银：因其优异的性能，在电子封装、功率器件、光学器件、传感器以及抗菌材料等领域得到广泛应用。
• 传统导电胶：主要用于微电子装配，如细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接等。此外，还用于铁电体装置中电极片与磁体晶体的粘接，以及电池接线柱的粘接等。

综上所述，烧结银和传统导电胶在烧结温度、可靠性、导热系数、导电性、粘结器件以及应用领域等方面存在显著差异。选择哪种材料取决于具体的应用需求和工艺条件。