IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）模块封装的技术要求非常严格，以确保模块的高性能、高可靠性和长寿命。以下是对IGBT模块封装技术要求的详细归纳：

一、基板材料要求

1. 热导率高：基板材料需要具有良好的导热性能，以便有效地将芯片产生的热量传递出去，保持模块的工作温度稳定。
2. 介电常数低：基板材料的介电常数应尽可能低，以减少杂散电感，降低能源损耗。
3. 热膨胀系数匹配：基板材料的热膨胀系数应与芯片材料相匹配，以避免因热应力导致的芯片开裂或脱落。
4. 力学强度优良：基板材料需要具有一定的强度，以承受封装过程中的机械应力和使用过程中的热应力。
5. 加工性能好：基板材料应易于加工和切割，以满足封装工艺的需求。
6. 成本低：在保证性能的前提下，基板材料的成本应尽可能低，以降低封装成本。

二、封装结构设计要求

1. 散热设计：有效的散热设计是IGBT模块封装的关键。通常采用散热片、热管、液冷系统等散热措施，以确保模块在高功率运行时保持较低的工作温度。
2. 电磁兼容设计：IGBT模块在工作过程中会产生电磁辐射和电磁干扰，因此需要进行合理的电磁兼容设计，如采用屏蔽措施和滤波技术等，以降低电磁辐射和干扰。
3. 保护设计：封装结构中应集成过流保护、过温保护、短路保护等电路，以确保在模块出现异常时能够迅速切断电源，保护模块和整个系统免受损坏。

三、封装工艺要求

1. 高精度贴片：IGBT芯片和FRED芯片需要精确地贴装在DBC（Direct Bonded Copper）印刷锡膏表面，以确保良好的电气连接和热传导。
2. 高质量焊接：焊接过程需要确保焊点的可靠性和低空洞率，以提高模块的导热性能和机械强度。真空回流焊接技术是一种常用的高质量焊接方法。
3. 超声波清洗：焊接完成后，需要对DBC半成品进行超声波清洗，以确保IGBT芯片表面的洁净度满足键合打线要求。
4. X-RAY缺陷检测：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序。
5. 自动键合：通过键合打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构。键合过程需要确保键合点的选择、键合的力度、时间及键合机的参数设置等参数的准确性。
6. 封装与固化：对壳体进行点胶并加装底板，进行灌胶与固化处理，以达到绝缘保护作用。

四、其他要求

1. 高可靠性：IGBT模块封装需要确保高可靠性，以满足长时间稳定运行的需求。这要求封装材料、结构和工艺都具备较高的质量水平。
2. 环境适应性：IGBT模块需要适应不同的工作环境，如高温、高湿、振动等。因此，封装过程需要考虑这些环境因素对模块性能的影响，并采取相应的措施进行防护。

综上所述，IGBT模块封装的技术要求涉及基板材料、封装结构设计、封装工艺以及其他多个方面。这些要求共同确保了IGBT模块的高性能、高可靠性和长寿命。