有铅锡膏和无铅锡膏的差异在哪里？
锡膏主要由锡粉和助焊剂组成，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。焊膏分为有铅焊膏和无铅锡膏，主要有以下四个方面的明显区别。 1.锡膏成分的差......更多
2021-04-10
AMB覆铜陶瓷基板应用在哪些领域
AMB覆铜陶瓷基板通过陶瓷与活性金属焊膏在高温下的化学反应进行连接，因此具有更高的连接强度和更好的可靠性，更适合用于电动车、机车IGBT模块封装用陶瓷覆铜基板的制备。IGBT、......更多
IGBT封装为什么会失效，原因是什么？
半导体器件主要用于实现电流开关，会产生较大的功率损耗，因此电力电子系统的热管理成为设计中最重要的部分。在电力电子器件的工作过程中，首先要处理的是热问题，包括稳态温......更多
2021-04-02
IGBT模块介绍及提高IGBT封装要求
IGBT是由双极晶体管（BJT）和绝缘栅场效应晶体管（MOS）组成的复合全控电压驱动功率半导体器件。它不仅具有MOSFET器件驱动功率低、开关速度快的优点，而且具有双极器件饱和压降小、......更多
2021-03-06
半导体封装材料的发展趋势是怎样的？
半导体生产过程包括晶圆制造、芯片封装、晶圆测试、和封装后测试。封装测试是半导体行业的重要环节。在摩尔定律发展缓慢的情况下，对于芯片厂商来说，光靠先进的制造工艺带来......更多
无铅锡膏使用后气泡难题怎么处理？
当人们使用 无铅锡膏 时，总是会出现许多起泡的问题。焊点中的气泡不仅危及焊点的稳定性，还会不断增加元件失效的概率。使用无铅锡膏时，焊点中的气泡是电子器件工作时的储热......更多
IGBT功率模块封装主要面临哪些问题?
IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上;IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点......更多
2021-01-08
贺利氏mAgic烧结银的优势
电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案，是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。该产品具有优异......更多
