IGBT（绝缘栅双极晶体管）封装的技术主要包括以下几种：

一、焊接技术

焊接是利用液态金属或液态合金来连接两种金属物质的技术。在IGBT封装中，焊接技术被广泛应用于芯片与基板、端子与基板等连接环节。常见的焊接技术包括：

1. 回流焊接：使用焊接板使板上的焊件被加热到不同的焊接温度，利用焊膏（由球状的焊剂和膏状的助焊剂组成）进行焊接。涂抹或喷刷焊膏到一个焊件上，把另一个焊件压在上面，然后对整体进行加热，直到焊剂融化。
2. 高温烧结：一种很常用、很可靠的焊接技术。它是用很细的银粉做焊剂，在250℃和高压的作用下，在两个连接件之间烧结成一层多孔的银层。这个烧结层可以保持到银的熔点（962℃），而且不需要助焊剂，它比一般的焊接在热敏性、机械性和导电性上都更好。

二、压力连接技术

压力连接技术是通过施加压力使两个连接件紧密结合在一起的技术。在IGBT封装中，压力连接技术被用于芯片与基板、端子与基板等连接环节。常见的压力连接技术包括：

1. 超声波焊接：使用超声波能量，用一根（大约100µm到500µm粗）铝线，同表面是铝、铜或金的部位连接起来。这个过程可以在室温下进行，具有灵活性和低廉的成本。
2. SKiiP®-技术：一种特殊的压力连接技术，可以消除到基板和端口的焊点，使陶瓷质基板同金属铜质的底板之间没有用焊剂的焊接联系，避免因为温度变化在不同物质产生不同的张力影响。

三、叠层封装技术

叠层封装技术是通过将多个IGBT芯片、驱动芯片、保护电路等元件层层堆叠，并通过先进的互连技术实现电气连接的技术。这种技术可以缩短芯片之间导线的互连长度，提高IGBT模块的运行速率和可靠性。同时，叠层封装技术还可以提高封装密度，优化热传导路径，降低模块的温升，提高系统的整体效率。

四、散热设计与热管理技术

散热设计是IGBT封装技术中的关键环节。有效的散热设计能够确保IGBT模块在高功率运行时保持较低的工作温度，从而延长模块的使用寿命并提高其可靠性。常见的散热设计包括：

1. 采用高效散热片：通过增加散热片的面积和导热性能，提高模块的散热效率。
2. 热管技术：利用热管的热传导性能，将模块内部的热量快速传递到散热片上，实现高效散热。
3. 液冷系统：通过液体循环带走模块内部的热量，实现快速散热。

五、电磁兼容与保护设计技术

IGBT模块在工作过程中会产生电磁辐射和电磁干扰，因此电磁兼容设计显得尤为重要。通过合理的电路布局、屏蔽设计和滤波措施，可以有效降低电磁辐射和干扰，提高系统的稳定性和可靠性。同时，保护设计也是IGBT封装技术中不可或缺的一部分。通过集成过流保护、过温保护、短路保护等电路，可以在模块出现异常时迅速切断电源，保护模块和整个系统免受损坏。

总的来说，IGBT封装技术包括焊接技术、压力连接技术、叠层封装技术、散热设计与热管理技术以及电磁兼容与保护设计技术等。这些技术的综合运用可以确保IGBT模块的性能和可靠性，满足各种应用场景的需求。