IGBT封装是指将多个IGBT（绝缘栅双极晶体管）芯片集成封装在一起的过程。IGBT是一种功率半导体模块，由IGBT芯片这一最关键、最基础的器件构成。单个IGBT芯片封装而成的器件为单管，而多个芯片封装起来就组成了IGBT模块。IGBT模块被用作电子开关器件，在电力电子、工业自动化、新能源汽车等领域有广泛应用。

IGBT封装的主要形式包括引线型、焊针型、平板式、圆盘式等，这些封装形式各有特点，适用于不同的应用场景。封装过程中，需要采用先进的材料和工艺，以满足高功率密度、高可靠性、高散热性能等要求。具体来说，IGBT封装的关键技术包括：

1. 芯片连接：IGBT芯片之间需要通过铝线键合、铝带键合或铜线键合等方式进行连接，以确保电流的正常传输。
2. 散热设计：由于IGBT在工作过程中会产生大量的热量，因此散热设计是封装过程中的重要环节。通常，IGBT模块会采用散热片、散热风扇等散热装置，以及优化芯片布局和尺寸等方式来提高散热效率。
3. 封装材料：IGBT封装需要使用高性能的封装材料，如陶瓷基板、金属基板等。这些材料需要具有良好的电气性能、热性能和机械性能，以确保IGBT模块的稳定性和可靠性。
4. 封装工艺：IGBT封装工艺包括焊接、烧结、邦线、组装、涂密封胶、固化、灌硅凝胶、老化筛选等多个步骤。这些步骤需要严格控制工艺参数和流程，以确保IGBT模块的质量和性能。

总的来说，IGBT封装是将IGBT芯片集成封装在一起的过程，其关键技术包括芯片连接、散热设计、封装材料和封装工艺等。通过采用先进的封装技术和材料，可以提高IGBT模块的性能和可靠性，满足各种应用场景的需求。