新闻中心 / 行业动态_伟邦材料有限公司

当前位置: 主页 > 新闻中心 > 行业动态

[行业动态] 半导体封装材料的发展趋势是怎样的？日期：2021-03-06 16:47:52 点击：296 好评：0
半导体生产过程包括晶圆制造、芯片封装、晶圆测试、和封装后测试。封装测试是半导体行业的重要环节。在摩尔定律发展缓慢的情况下，对于芯片厂商来说，光靠先进的制造工艺带来...
[行业动态] 无铅锡膏使用后气泡难题怎么处理？日期：2021-03-06 16:41:04 点击：421 好评：0
当人们使用无铅锡膏时，总是会出现许多起泡的问题。焊点中的气泡不仅危及焊点的稳定性，还会不断增加元件失效的概率。使用无铅锡膏时，焊点中的气泡是电子器件工作时的储热...
[行业动态] IGBT功率模块封装主要面临哪些问题? 日期：2021-01-08 19:04:03 点击：312 好评：0
IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上;IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点...
[行业动态] 贺利氏mAgic烧结银的优势日期：2021-01-08 19:02:02 点击：349 好评：0
电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案，是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。该产品具有优异...
[行业动态] 伟邦材料浅析dbc和amb陶瓷基板的不同之处日期：2020-12-29 19:50:30 点击：724 好评：0
DBC是覆铜陶瓷基板也简称陶瓷覆铜板。dbc陶瓷基板具有优异的导热特性，高绝缘性，大电流承载才调，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB相同能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基...
[行业动态] 更好的半导体材料-镀金银线日期：2020-12-14 10:49:45 点击：338 好评：0
统计数据显示，2018年，金线在全球封装键合线市场中的份额为36%。在许多半导体应用中，金线已被银线、裸铜线和镀钯铜线所取代。然而在存储器件封装应用中，引线键合仍然高度依赖...
[行业动态] 伟邦材料IGBT及封装技术日期：2020-11-10 09:51:19 点击：379 好评：0
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和...
[行业动态] 无铅锡膏完全不含铅和锡吗？日期：2020-11-10 09:46:45 点击：365 好评：0
无铅锡膏并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm（0.1%）的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。电子无铅化也常用于泛指包...
[行业动态] 无铅锡膏的技术要求日期：2020-10-29 10:11:37 点击：311 好评：0
无铅锡膏首先要能够实在满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要保证无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等很多问题。伟邦...
[行业动态] 无铅锡膏开封后怎样保存？日期：2020-10-29 10:00:47 点击：390 好评：0
大家都知道一般的锡膏用户多为中小批量、多品种生产、研制单位，一瓶焊膏要是用不完是该丢掉还是保存着继续用呢？现在无铅锡膏是所以锡膏中用量比较多的，那么我们在用无铅锡...