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电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案，是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。该产品具有优异的导热性，非常适合工作温度较高的电力电子应用。
mAgic DA295A烧结银能够提升器件的可靠性和使用寿命，尤其是高频功率放大器的封装!
mAgic DA295A不仅能形成牢固可靠、散热极佳的纯银粘接层，并且还能进一步拓宽工艺窗口，降低总体拥有成本。此外，这款烧结银的使用十分简单，能够为电力电子 制造 商带来更大的灵活性和可操作性。贺利氏是唯一使用微米级片状银粉的烧结银供应商。与纳米粉相比，这确保了更高的良率、更宽的工艺窗口和更低的成本。
(责任编辑：vbond) |