当人们使用无铅锡膏时，总是会出现许多起泡的问题。焊点中的气泡不仅危及焊点的稳定性，还会不断增加元件失效的概率。使用无铅锡膏时，焊点中的气泡是电子器件工作时的储热点，电子器件工作时产生的热能会积聚在气泡中，导致焊点的环境温度无法根据焊盘成功输出。运行时间越长，积累的热能越多，对焊点稳定性的危害越大。

为了在应用SAC铝合金时实现预期的润湿和最终互连，与SAC焊膏中的焊剂相比，SAC焊膏中的焊剂必须在更高的环境温度下工作，并且SAC铝合金的界面张力超过锡铝合金。增加了收集熔融焊料中挥发性有机化合物的概率，难以从熔融焊料中排出，所以很难防止气泡，但我们可以按照一些方式去除气泡！因为一般的气体回流焊设备不能在内部产生真空，所以不能合理去除炉内的二氧化碳和焊点内部的气泡。为了避免焊点中的氮氧化物对回流焊炉的保护，由于N2的工作压力高于大气压，焊点中有很多气泡，那么无铅焊膏涂上后如何解决气泡的问题呢？

1.预抽真空。在加热无铅锡膏之前，应排出工作区域的二氧化碳，以防止在加热焊料的整个过程中产生空气氧化膜。真空也可以增加总湿润面积。

　　2.电焊后，在冷藏前先进行梯度方向的真空包装，也就是真空值慢慢增加，因为电焊后焊料还在液体中。此时，气泡分散在焊点的每个部分。梯度真空包装可以先吸走表面的气泡，底部的气泡会向上移动。随着工作压力的降低，气泡会均匀溢出。如果立即排出气体，焊点上会有一个爆炸口。

　　自然，除了无铅锡膏应用后会发泡的问题，大家的工作还有很多注意的点。如果你在作业中关注这个问题，你就坚信泡沫是可以防止的。