无铅锡膏在功率器件焊接中的应用：高可靠环保
在功率器件（如IGBT、功率半导体）的焊接环节，无铅锡膏凭借环保合规性与高可靠焊接性能，成为适配高功率、高环境要求场景的核心焊接材料，其在焊点强度、热稳定性上的优势，直......更多
2026-01-03
先进封装材料在IGBT封装中的应用：高功率器件的
从新能源汽车到光伏电站，先进封装材料通过在IGBT封装中的精准应用，持续突破高功率器件的性能边界。其材料组合的每一次优化，都在推动IGBT模块向“更高效、更可靠”演进，是支撑......更多
2025-12-31
贺利氏硅铝线在miniled封装中的应用：微间距键合
在miniled封装流程中，贺利氏硅铝线与miniled锡膏的协同是提升效率的关键：miniled锡膏完成芯片的初步固定后，贺利氏硅铝线进行芯片与基板的电气连接，两者的工艺温度窗口高度匹配（......更多
2025-12-25
烧结银：高可靠性电子封装的新一代连接材料
在可持续发展理念的指引下，烧结银技术将继续向着更高性能、更智能化、更环保可持续的方向发展。这不仅是对技术极限的挑战，更是对产业责任的担当。通过持续的技术创新和产业......更多
2025-12-22
IGBT封装：功率电子器件高可靠运行的核心封装工
从新能源汽车的动力心脏，到光伏电站的能量枢纽，IGBT封装始终是功率电子器件发挥性能的关键保障。其工艺的每一次升级，都在推动高功率设备向“更高效、更可靠”方向演进，是支......更多
2025-12-19
DTS解决方案：破解电子器件热管理难题的定制化
DTS解决方案并非通用散热产品，而是针对特定电子器件的“热管理定制服务”——基于器件的功率参数、工作环境、结构尺寸，从热仿真、结构设计到材料匹配，提供全流程的热管控方......更多
2025-12-15
miniled锡膏：助力miniLED显示升级的焊接核心材料
从消费电子的miniLED背光，到商用场景的miniLED直显，miniled锡膏始终是焊接环节的核心支撑。随着miniLED显示向“更小间距、更高亮度”演进，miniled锡膏的技术迭代将持续推动显示产品的体......更多
2025-12-11
贺利氏硅铝线：电子封装键合环节的高效可靠材
随着电子封装向“小型化、高集成”发展，贺利氏硅铝线的技术迭代也在加速：贺利氏已推出8μm级超细贺利氏硅铝线，适配更精密的微间距封装；同时优化合金配方，提升材料在高温环......更多
2025-12-08
