功率半导体重获生机,IGBT已成为一个工业“CPU
作为一种新型电力电子器件,IGBT被国际公认为电力电子技术第三次革命中最具代表性的产品,是工业控制和自动化领域的核心部件。它的功能类似于人的心脏,可以根据工业设备中的信......更多
2021-05-20
先进封装材料的发展前景
随着先进封装的应用越来越多,先进封装材料主要包括: 1、随着扇出晶圆级封装技术的逐渐应用,最小线宽和间距为2um,叠层基板的生长会变慢; 2、5G商用和毫米波的应用将带来液晶......更多
2021-05-15
IGBT封装为什么会失效,原因是什么?
半导体器件主要用于实现电流开关,会产生较大的功率损耗,因此电力电子系统的热管理成为设计中最重要的部分。在电力电子器件的工作过程中,首先要处理的是热问题,包括稳态温......更多
2021-04-02
IGBT模块介绍及提高IGBT封装要求
IGBT是由双极晶体管(BJT)和绝缘栅场效应晶体管(MOS)组成的复合全控电压驱动功率半导体器件。它不仅具有MOSFET器件驱动功率低、开关速度快的优点,而且具有双极器件饱和压降小、......更多
2021-03-06
半导体封装材料的发展趋势是怎样的?
半导体生产过程包括晶圆制造、芯片封装、晶圆测试、和封装后测试。封装测试是半导体行业的重要环节。在摩尔定律发展缓慢的情况下,对于芯片厂商来说,光靠先进的制造工艺带来......更多
无铅锡膏使用后气泡难题怎么处理?
当人们使用 无铅锡膏 时,总是会出现许多起泡的问题。焊点中的气泡不仅危及焊点的稳定性,还会不断增加元件失效的概率。使用无铅锡膏时,焊点中的气泡是电子器件工作时的储热......更多
IGBT功率模块封装主要面临哪些问题?
IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上;IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点......更多
2021-01-08
贺利氏mAgic烧结银的优势
电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案,是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。该产品具有优异......更多