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随着先进封装的应用越来越多，先进封装材料主要包括：
1、随着扇出晶圆级封装技术的逐渐应用，最小线宽和间距为2um，叠层基板的生长会变慢；
2、5G商用和毫米波的应用将带来液晶聚合物(LCP)的发展；
3、RDL层需要WLP介质材料，WLP介质的生长会更好；
4、引线框局部电镀会使光刻胶电镀功能的拓展更加重要。
5、在电源的应用上，将逐步采用高导热的键合晶粒材料来代替焊料键合晶体；
6、使用更多的热增强高压模塑料，不断改进塑料复合材料，以满足翘曲和可靠性的要求；
7、电镀化学品的生长会更好。随着汽车电子中半导体含量的不断提高，PPF QFN工艺技术的应用将越来越多，粗化电镀工艺将成为必不可少的一步；
(责任编辑：vbond) |