统计数据显示，2018年，金线在全球封装键合线市场中的份额为36%。“在许多半导体应用中，金线已被银线、裸铜线和镀钯铜线所取代。然而在存储器件封装应用中，引线键合仍然高度依赖金线。”

　　在半导体行业，存储器件的生产高度依赖金线来进行引线键合。然而，今天的电子设备对内存容量的需求越来越高，因为需要储存大量的数据。与此同时，为了降低生产成本，半导体厂商一直在寻找可替代金线的产品，而镀金银线的出现为存储器件市场迎来类似的变革打开了一扇大门。

　　贺利氏推出的AgCoat Prime镀金银线，性能和可靠性堪比金线，可显著降低净成本。AgCoat Prime在键合过程中不需要惰性气体，因此厂商无需对生产设备和设施进行投资或改造。此外，该款产品为球焊键合机提供了一种即插即用的解决方案，优化了AgCoat Prime的实际应用。

　　针对功率器件市场的Die Top System (DTS)

　　随着电动汽车、新能源市场逐渐拓展，汽车厂商等对功率器件的可靠性需求也越来越多。而随着电力电子模块的功率密度、工作温度及其对可靠性的要求越来越高，当前的封装材料已经达到了应用极限。

　　贺利氏针对此市场推出了全新的电力电子模块芯片接触系统Die Top System (DTS)，将铜键合线和烧结银工艺完美结合，成功突破了这一极限，同时具有极高的灵活性。Klemens Brunner介绍，Die Top System (DTS)是一种材料系统，由具有键合功能的铜箔表面、预敷mAgic烧结银浆料、烧结前可选用胶粘剂来固定DTS、匹配的铜键合线等各个部分组成。它可将芯片的载流能力比采用键合铝线提高50%以上，电子电力系统的使用寿命比使用焊料及铝线工艺提升50倍以上，同时支持芯片结温高至200℃以上，从而显著提升芯片的可靠性，且大幅降低功率降额或缩小芯片尺寸。

　　该系统不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性，以及芯片连接的可靠性，也对整个模块的性能进行了优化。此外，Die Top System (DTS)还能简化工业化生产，最大程度提高盈利能力，加快新一代电力电子模块的上市步伐。