无铅锡膏的保质期一般是多久？
无铅锡膏并非绝对的百分百禁绝锡膏内铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于 1000ppm（<0.1%）的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。......更多
2025-02-17
纳米银的含量对烧结银的性能有何影响？
烧结银是一种通过特殊工艺处理的导电材料，主要利用低温烧结技术或在特定温度、压力条件下，将纳米级的银颗粒（如纳米银膏、纳米银粉等）固定在基底上，形成具有优异性能的导......更多
AMB覆铜陶瓷基板：高性能封装材料的优选
AMB覆铜陶瓷基板以其出色的导热性能、高可靠性和低空洞率等优势，在半导体功率模块、新能源汽车、光伏新能源等领域得到了广泛应用。随着这些领域的快速发展，AMB基板的市场需求......更多
2025-02-10
Miniled锡膏如何提升产品性能
Miniled锡膏通过优化成分、提升扩散性和均匀一致性、解决行业痛点、优化工艺以及适应高精度印刷要求等方面，来显著提升MiniLED产品的性能和可靠性。......更多
无铅锡膏：环保与高效并重的电子焊接材料
无铅锡膏是一种不含铅成分的焊接材料，通常由焊锡粉和树脂混合而成。焊锡粉主要由锡、银、铜等金属元素组成，而不含铅元素，这使得无铅锡膏在焊接过程中不会释放有害的铅蒸汽......更多
2025-01-20
烧结银：高性能电子封装材料的新星
在快速发展的电子工业中，高性能的连接材料是确保设备稳定性和可靠性的关键。烧结银，作为一种新兴的导电材料，正逐渐崭露头角，成为微电子封装、功率器件等领域的重要选择。......更多
先进封装材料与MiniLED锡膏：推动电子封装技术革
在电子封装领域，先进封装材料与MiniLED锡膏正成为推动技术革新的重要力量。随着电子产品向小型化、轻量化、高集成度方向发展，对封装材料的要求也越来越高。先进封装材料以其优......更多
2025-01-13
TS解决方案与IGBT封装：监测与封装技术的革新
在高科技飞速发展的今天，DTS（分布式温度传感）解决方案与IGBT（绝缘栅双极晶体管）封装技术正引领着电子监测与封装领域的革新。DTS以其长距离、高精度的温度监测能力，成为众多......更多
