覆铜陶瓷基板领域取得突破性研究进展
陶瓷覆铜板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件，其具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低胀大等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板相同刻蚀出......更多
2020-09-22
纳米银性能介绍及研究进展
从上个世纪80年代开端，纳米银已经被许多学者及安排研讨。在电子封装范畴，纳米银的运用研讨稍晚。 SEMIKRON公司采用纳米银烧结技术替代传统的Bongding技术制作出了IGBT模块，如图2和......更多
纳米银浆和传统组装方式有什么区别
在电子封装领域，纳米银浆最先被应用在大功率封装领域。图4到图7所示为Guo-Quan Lu等人采用30nm-50nm的纳米银浆在275℃无压状态下获得了良好的烧结接头。接头的致密度可达80%，剪切强度......更多
无铅焊锡基础知识分享
为什么纯锡不能用来做无铅悍锡? 纯锡因为熔点高(232C),在铜上电镀的纯锡层在低温下长时间显露之后，可能会产生相变(但掺杂能够克制锡的相变的产生)，在较高温度和湿润环境会诱发......更多
键合条带是怎样在微波设备中发挥作作用的呢？
键合条带 是微波和射频微机电中最常见的互连方法。贵金属和非名贵金属条带展现出出色的散热性和明显的低电阻率（阻抗）。键合条带运用高频信号的肌肤效应，使一切电子集合在导......更多
5G时代最重要的半导体材料：碳化硅
进入 5G 世代，5G 产品大多具备高功率、高压、高温等特性，传统的硅 (Si) 原料因无法克服在高压、高频中的损耗，所以已无法满足新世代的科技需求，这使得碳化硅 (SiC) 开始崭露头角......更多
2020-08-06
SiC 功率器件封装解决方案
Die Top System（DTS）一种适用于SiC功率半导体器件封装的材料系统，也是目前适用范围最广，无IP限制，可在 结 温200℃及以上环境中 使 用的新型材料。 2 020 新的十年已经开启，高速率，......更多
IGBT究竟是什么？看完这篇你就明白了！
来源：EETOP 电的发现是人类历史的革命，由它产生的动能每天都在源源不断的释放，人对电的需求 不亚于人类世界的氧气，如果没有电，人类的文明还会在黑暗中探索。 然而在电力电......更多
