半导体封装材料的发展趋势是怎样的？
半导体生产过程包括晶圆制造、芯片封装、晶圆测试、和封装后测试。封装测试是半导体行业的重要环节。在摩尔定律发展缓慢的情况下，对于芯片厂商来说，光靠先进的制造工艺带来......更多
2021-03-06
无铅锡膏使用后气泡难题怎么处理？
当人们使用 无铅锡膏 时，总是会出现许多起泡的问题。焊点中的气泡不仅危及焊点的稳定性，还会不断增加元件失效的概率。使用无铅锡膏时，焊点中的气泡是电子器件工作时的储热......更多
IGBT功率模块封装主要面临哪些问题?
IGBT模块是由IGBT与FWD通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上;IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点......更多
2021-01-08
贺利氏mAgic烧结银的优势
电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案，是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。该产品具有优异......更多
伟邦材料浅析dbc和amb陶瓷基板的不同之处
DBC是覆铜陶瓷基板也简称 陶瓷覆铜板 。dbc陶瓷基板具有优异的导热特性，高绝缘性，大电流承载才调，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB相同能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基......更多
2020-12-29
陶瓷基板能够应用的方面有哪些?
陶瓷基板具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热封装材料,因此它的应用也是非常的广泛，......更多
无铅锡膏的环保性需要满足哪些要求?
锡膏主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上，而无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，无铅锡膏的最稳定......更多
更好的半导体材料-镀金银线
统计数据显示，2018年，金线在全球封装键合线市场中的份额为36%。在许多半导体应用中，金线已被银线、裸铜线和镀钯铜线所取代。然而在存储器件封装应用中，引线键合仍然高度依赖......更多
2020-12-14
