针对功率器件市场的DTS
随着电动汽车和新能源市场的逐步扩大，汽车厂商对功率器件的可靠性要求越来越高。随着电力电子模块对功率密度、工作温度和可靠性的要求越来越高，目前的封装材料已经达到了应......更多
2021-09-13
晶圆封装材料市场分析预测
半导体晶圆封装：是指根据产品型号和功能需求对晶圆进行加工获得独立芯片的过程。 主要工艺流程包括：层压-抛光-去膜-切割-粘贴-粘合-层压-烘烤-电镀-印刷-引线成型等。 晶圆封装......更多
2021-08-20
功率半导体重获生机，IGBT已成为一个工业“CPU
作为一种新型电力电子器件，IGBT被国际公认为电力电子技术第三次革命中最具代表性的产品，是工业控制和自动化领域的核心部件。它的功能类似于人的心脏，可以根据工业设备中的信......更多
2021-05-20
先进封装材料的发展前景
随着先进封装的应用越来越多，先进封装材料主要包括： 1、随着扇出晶圆级封装技术的逐渐应用，最小线宽和间距为2um，叠层基板的生长会变慢； 2、5G商用和毫米波的应用将带来液晶......更多
2021-05-15
有铅锡膏和无铅锡膏的差异在哪里？
锡膏主要由锡粉和助焊剂组成，主要用于SMT加工行业，将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。焊膏分为有铅焊膏和无铅锡膏，主要有以下四个方面的明显区别。 1.锡膏成分的差......更多
2021-04-10
AMB覆铜陶瓷基板应用在哪些领域
AMB覆铜陶瓷基板通过陶瓷与活性金属焊膏在高温下的化学反应进行连接，因此具有更高的连接强度和更好的可靠性，更适合用于电动车、机车IGBT模块封装用陶瓷覆铜基板的制备。IGBT、......更多
IGBT封装为什么会失效，原因是什么？
半导体器件主要用于实现电流开关，会产生较大的功率损耗，因此电力电子系统的热管理成为设计中最重要的部分。在电力电子器件的工作过程中，首先要处理的是热问题，包括稳态温......更多
2021-04-02
IGBT模块介绍及提高IGBT封装要求
IGBT是由双极晶体管（BJT）和绝缘栅场效应晶体管（MOS）组成的复合全控电压驱动功率半导体器件。它不仅具有MOSFET器件驱动功率低、开关速度快的优点，而且具有双极器件饱和压降小、......更多
2021-03-06
