浅析在无铅锡膏里添加银的成分主要目的是什么
很多人都知道有一种无铅锡膏含有银，银属于一种贵金属，成本比较高，那么厂家为何要在无铅锡膏添加这种贵金属呢？伟邦材料小编为大家浅析在无铅锡膏里添加银的成分主要目的是......更多
2020-10-17
适用于高性能应用的mAgic烧结膏
较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此一起，还需要改善器件的耐久性能。无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的高效方案，可将器件的寿数延伸10倍。 mAgic烧结膏 150C以上的操作......更多
2020-09-22
无铅锡膏的主要成分是什么
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来替代本来的铅的成分。 一、底子的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与非有必要元素(银和铜)之间的冶金反应是决议使用......更多
粗键合铝丝和键合条带
在当下快节奏、成本驱动的市场中，贺利氏作为一家值得信赖的供应商，提供高质量键合铝线和键合带，帮助您简化流程，使产品更快进入市场。 粗键合铝丝和键合条带被用于各形形色......更多
覆铜陶瓷基板领域取得突破性研究进展
陶瓷覆铜板是高压大功率IGBT模块的重要组成部件，其具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低胀大等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板相同刻蚀出......更多
纳米银性能介绍及研究进展
从上个世纪80年代开端，纳米银已经被许多学者及安排研讨。在电子封装范畴，纳米银的运用研讨稍晚。 SEMIKRON公司采用纳米银烧结技术替代传统的Bongding技术制作出了IGBT模块，如图2和......更多
纳米银浆和传统组装方式有什么区别
在电子封装领域，纳米银浆最先被应用在大功率封装领域。图4到图7所示为Guo-Quan Lu等人采用30nm-50nm的纳米银浆在275℃无压状态下获得了良好的烧结接头。接头的致密度可达80%，剪切强度......更多
无铅焊锡基础知识分享
为什么纯锡不能用来做无铅悍锡? 纯锡因为熔点高(232C),在铜上电镀的纯锡层在低温下长时间显露之后，可能会产生相变(但掺杂能够克制锡的相变的产生)，在较高温度和湿润环境会诱发......更多
