AMB覆铜陶瓷基板的性能是什么？
发布日期：2022-08-18 09:25 浏览次数：
第三代半导体的兴起和发展促进了电力设备的发展，特别是半导体设备向高功率、小型化、集成和多功能方向的发展，大大提高了包装基板的性能。陶瓷基板也是一种陶瓷电路板，广泛应用于电子设备包装，主要是因为陶瓷基板具有导热性高、耐高温、热膨胀系数低、机械强度高、耐腐蚀、绝缘、耐辐射等优点。
除陶瓷基板工艺外，陶瓷基板工艺种类繁多，DPC、DBC、HTCC、LTCC，目前也有备受关注的问题AMB（活性金属键合）技术，即活性金属钎焊技术。
一、什么是活性金属钎焊技术？
AMB技术是指活性元素在800左右的高温下含有活性元素Ti和Zr的AgCu焊料润湿陶瓷与金属界面的反应，实现陶瓷与金属的异质结合。AMB铜涂层陶瓷基板一般采用这种方式制作：首先在陶瓷板表面涂上活性金属焊料，然后夹紧无氧铜层，在真空钎焊炉中高温焊接，然后蚀刻图案生产电路，最后涂上化学表面图案。
二、AMB陶瓷基板的技术特点
AMB技术是在DBC（直接键合铜）技术是在发展的基础上发展起来的，以传统为基础。DBC与基板相比，采用AMB陶瓷基板不仅具有导热性高、铜层附着力好的优点，而且具有热阻小、可靠性高的优点。
三、AMB陶瓷基板按材料分类
根据陶瓷材料的不同，成熟的AMB陶瓷基板可分为氧化铝基板、氮化铝基板和氮化硅基板。
四，AMB铜陶瓷基板可靠性分析
在设计新的电源模块时，模块工程师需要根据包装要求选择合适的基本材料，并考虑基本的电力、热量、机械和可靠性。研究表明，电源设备的故障主要是由散热不及时引起的，陶瓷基础的热性能对电源设备的可靠性至关重要。AMB铜陶瓷基板的可靠性取决于活性钎焊成分、钎焊工艺、钎焊层微观结构等诸多关键因素。
