贺利氏电子新型激光键合铜带解决方案！
发布日期：2022-08-06 15:44 浏览次数：
贺利氏电子近日在德国纽伦堡电力电子系统及元器件展（PCIM Europe）上宣布推出用于激光键合的新产品——PowerCu-Soft LRB（激光键合带）。实践证明，这种经过优化的创新型铜带能有效提高功率电子系统的效率和稳定性。它能够实现250°C以上的模块工作温度以及功率密度很高的模块设计。
主要优势
1.定制表面
2.很高的柔软度
3. 出色的热稳定性
4.均匀细粒结构
5.出色的机械性能，适用于经优化的键合工艺
6.超高纯度铜，电阻极低
7. 1条铜带最多可替代3条铜线
为何选择条带键合？
在功率电子领域，使用引线键合的载流能力总有一天会达到极限，而条带键合则成为引线键合与载带自动键合（TAB）的替代方案，并且许多传统的超声波楔形引线键合机可以轻松适应键合带的处理，因而使条带键合颇具吸引力。
激光微焊接的新应用
激光条带键合是电子行业，特别是功率电子领域中激光微焊接的新应用。它特别适合用于将键合线接到电池端子上，以及连接到功率电子模块的直接覆铜（DCB）基板和铜端子上。通过适用激光键合，可以完成针对更大电流的条带键合应用。
相较于标准的键合铜带，PowerCu-Soft LRB采用了特殊的单面糙化处理，使铜带表面均匀，无任何残留物，以确保激光束更可靠地耦合至高反射性铜表面。PowerCu-Soft LRB可采用目前所有的激光键合设备进行加工。
更理想的选择
PowerCu-Soft LRB是功率器件和大电流专用电池组的理想选择。此外，将键合线升级为条带还可提高每小时产能，从而降低生产成本。1条PowerCu-Soft LRB（0.3x2mm） 可替代3条铜线 （500µm）。
