无铅锡膏的主要成分是什么

 

  在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来替代本来的铅的成分。 一、底子的特性和现象在锡/银/铜系统中，锡与非有必要元素(银和铜)之间的冶金反应是决议使用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C构成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C构成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也能够与铜反应在779°C构成富银α相和富铜α相的共晶合金。但是，在现时的研讨中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的丈量，在779°C没有发现相位改变。这表明很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以构成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。

 

  和双相的锡/银和锡/铜系统所供认的相同，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻遏疲乏裂纹的延伸。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的构成可分隔较纤细的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越纤细，越能够有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更纤细的微安排。这有助于颗粒鸿沟的滑动机制，因此延长了前进温度下的疲乏寿数。

虽然银和铜在合金规划中的特定配方对得到合金的机械性能是要害的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不灵敏。

机械性能对银和铜含量的相互关系别离作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量添加到大约1.5%，而几乎成线性的添加。超越1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后跟着铜的进一步添加而下降。关于银的含量(0.5~1.7%规模的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量添加到4.1%，而几乎成线性的添加，但是塑性减少。

在3.0~3.1%的银时，疲乏寿数在1.5%的铜时达到最大。发现银的含量从3.0%添加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的前进。当铜和银两者都制作较高时，塑性受到危害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu