适用于高性能应用的mAgic烧结膏

  

  较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此一起，还需要改善器件的耐久性能。无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的高效方案，可将器件的寿数延伸10倍。

mAgic烧结膏

  150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的运用寿数是电子运用职业的首要趋势。这就需要能满足更高熔化温度，更强抗疲劳强度，高热导率并且低电阻率的衔接材料。芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能习惯温度较高的操作环境。与普通焊锡膏比较，该产品具有更优越的热导率以及更长的运用寿数。贺利氏mAgic?系列烧结材料可适用于DCB基板的高功率运用（热压烧结）以及其他引线结构封装（无压烧结）之中。

  与传统焊料比较，在功率循环测验时，共同的mAgic? PE338有压烧结银系列可将产品运用寿数延伸10倍以上。一起，它所需的压力比其他烧结材料都要低。对于无压烧结运用来说，mAgic? ASP 295无铅烧结银系列是高熔点焊料的完美替代品。该产品可以适用于半导体运用。这些产品可适用印刷或点胶工艺，可以在引线结构和LED封装运用中确保更高的热导率运用贺利氏的丰厚经历为您的芯片粘接运用找到最佳处理方案。

产品优势概览：

与其他焊膏比较，可将运用寿数延伸10倍

其纯银涂层可习惯极点的温度规模（-55-250°C）

纯银衔接材料可耐受高达250°C的操作温度

与其他焊接工艺比较，可前进功率密度（降低体系总成本）

热导率可到达150 W/mK以上

无卤配方

可防飞溅的免清洗型助焊剂有利于减少工艺进程

专为自动化出产设备而规划

较宽的工艺窗口：

-网板的运用寿数寿数>8小时

-可适用于有压和无压烧结

-可到达的工作温度：200-250°C