键合条带的主要类型有哪些？

键合条带的主要类型及特点如下：
1. 金线（纯金/合金）
- 特点：高导电性、高可靠性、抗氧化性强，历史上是球键合工艺的主流材料。
- 应用：高端集成电路、射频器件等对性能要求极高的场景。
2. 铝线（纯铝/含硅铝/含镁铝）
- 特点：成本低，导电性较好，但易氧化，需惰性环境键合。含硅铝用于匹配芯片金属化层，含镁铝适用于高疲劳场景。
- 应用：传统楔形键合（超声波键合）、功率器件、LED等。
3. 铜线
- 特点：导电性优于金线，成本低，但硬度高、易氧化，需惰性气氛成球。
- 应用：替代金线的主流选择，适用于消费电子、高密度封装。
4. 银线
- 特点：导电性最高，成本低于金，抗氧化性较差。
- 应用：新兴领域（如MiniLED），占键合线市场约9%。
5. 镀钯铜线
- 特点：表面镀钯增强抗氧化性，机械性能接近金线，性价比高。
- 应用：替代金线的高可靠性场景，如汽车电子。
6. 扁带线（金属带）
- 特点：宽度50~1200μm，厚度灵活，高频特性优异。
- 应用：射频/微波电路、高功率器件（如IGBT），降低寄生电感。
7. 载带自动键合（TAB）铜箔带
- 特点：基于聚酰亚胺基材的铜箔引线，精度高、导热好，支持高密度I/O。
- 应用：裸芯片封装、柔性电路，常见于消费电子和汽车电子。
总结：键合条带以金属材料（金、铝、铜、银等）为核心，结合工艺需求（如抗氧化、导电性、成本）选择类型，扁带和TAB技术则针对特殊场景优化性能。