ＢＷ键合丝more+
粘合剂more+
焊接材料more+
烧结膏more+
厚膜材料more+
金属陶瓷基板more+
材料模组more+
其他more+
伟邦材料有限公司创立于1995年，公司主要的业务是半导体IC & LED封装相关材料。随着公司的不断发展，业务和产品线不断扩大丰富，引进海内外的优秀品牌，提供烧结银、无铅锡膏、MINI LED锡膏、贺利氏粗铝线、贺利氏硅铝线、键合条带、AMB覆铜陶瓷基板及IGBT封装等，业务覆盖北京、上海、广州、深圳、成都、南昌、合肥、东莞等地。
伟邦致力于让企业员工在物质和精神上都追求幸福感。作为社会的一员，对社会持有责任感、为社会做出积极贡献，希望与各界同仁共同发展,让生活更美好！
查看全文>2024-09-19
