不同的温度条件下，应该怎样选择无铅锡膏

  大家都知道无铅锡膏是有温度差异之分的，有高温低温的区别。有低温高温的差异。不同产品、元器件、基板等需求的温度又是各不相同的，无铅高温锡膏断章取义便是在高温的环境下运用的，低温也是相同道理，所以选择锡膏不能太盲目，需求结合本身实际情况去选择锡膏的熔点。那下面伟邦材料小编跟大家分享下，不同的温度条件下，应该怎样选择无铅锡膏。

  高温低温无铅锡膏的差异首要就在于熔点不一样，高温无铅锡膏一般是由锡、银、铜、铝等金属组成的，低温则一般是是锡、铋、镧系等合金构成，低温的熔点一般是138℃，高温则一般是217-227，所以假设你要辨别不同炉温的话不妨把这几种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，假设有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话便是高温无铅锡膏了，因为高温无铅锡膏的熔点是217而低温锡膏的最高温度可能就220刚好到达高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。无铅高温锡膏会受湿度及温度影响，所以建议工作环境在室温二十三至二十五度，湿度百分之六十为佳，锡膏的粘度在二十三至二十五度能被调整恰当的粘度，所以温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能到达完美的作用，因锡膏吸湿联络在高温潮湿的环境下，锡膏会吸收空气中的水分导致发生焊球和飞溅。

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