无铅锡膏的技术要求

 

  无铅锡膏首先要能够实在满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的有毒或有害的物质；要保证无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等很多问题。伟邦材料小编在这里归纳起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：

1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，假定新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但现在尚没有能够实在推行的，并契合焊接要求的此类无铅焊料；其他，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料早年，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体运用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，一般要求回流焊温度应该低于225~230℃)。

2、无铅焊料要有一定的湿润性；一般情况下，在流焊时焊料在液相线以上逗留的时刻为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时刻为4秒左右，运用无铅焊料往后，要保证在以上时刻范围内焊料能表现出优良的湿润功能，以保证优质的焊接作用；

3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；

4、焊点的抗拉强度、耐性、延展性及抗蠕变功用都要与锡铅合金的功用相差不多；

5、所开发的无铅焊料在运用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其外表的无铅焊料及其它金属镀层间，有卓业的钎合功用；

6、新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，而且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下作业，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是往后的发展趋势；

7、焊接后对焊点的查验、返修要简单；

8、所选用原材料能够满足长时刻的充沛供应；

9、与现在所用的设备工艺相兼容，在不替换设备的情况下能够作业。