无铅焊锡基础知识分享

为什么纯锡不能用来做无铅悍锡?

纯锡因为熔点高(232C),在铜上电镀的纯锡层在低温下长时间显露之后，可能会产生相变(但掺杂能够克制锡的相变的产生)，在较高温度和湿润环境会诱发晶须的成长，焊接工艺性差而不方便直接作为无铅焊料运用。

无铅悍锡中存在哪些有害成分?

-般来说无铅焊锡中首要存在的有害成分为铅和镉，其他有害成分如汞、六价铬、阻燃剂PBB、PBDE根柢不存在。作业中铅的含量会产生改动，但镉的含量根柢不变。

无铅焊锡杂质成分有统- -的规范吗?

实际上无铅焊锡杂质成分到现在为止仍没有一起的规范;对不同的合金杂质成分规范是不一样的。现在比较公认的规范是铅含量在0.1%以下，其他杂质仍没有一起的规范，大部分厂家仍沿用有铅焊锡对杂质的规范，但有的研究报告标明，在有铅焊锡中被以为有害的杂质如Cu、A1、Zn等在无铅焊锡中可能会作为有意增加的有效成分，所以不同厂家依据其合金的情况有不同的杂质成分规范。

六种有害成分的存在方式及替代

铅首要存在于含铅焊料、CRT玻璃、灯泡、颜料、固体润滑剂、橡胶、铅酸电池、PVC热稳定剂等。其间线路板用的焊锡是由63%的锡和37%的铅组成的共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183C。且前能够选用无铅焊接技能和工艺来替代惯例的焊接工艺，因为焊接设备的不同，无铅焊锡的资料也不同，手艺焊一般选用Sn-Cu、 Sn- -Ag或Sn-Ag-Cu,浸焊和波峰焊可选用Sn-Cu、Sn- Ag-Cu等，回流焊可选用Sn- Ag或Sn- Ag -Cu。

镉首要存在于开关、绷簧、连接器、外壳、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导体光电感应器等。低压电器领域中镉的替代可用银氧化锡氧化铟( AgSn02In203)来替代银氧化镉( AgCdO)。

汞首要存在于温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、消毒剂、粘结剂等。能够运用氢镍和锂离子等可充电电池来替代含录的电池，运用不含录的新式温控器和传感器等。

铬(六价)首要存在于金属防腐蚀涂层、颜料、 防锈剂、防腐蚀剂、陶瓷釉等。能够选用碱性镀锌来替代镀铬，用Cr3+替代Cr6+来减轻对环境的危害程度，或不运用电镀件。

多溴联苯和多溴二苯醚首要存在于阻燃剂、PCB、 连接器、塑料外壳等。能够运用磷系阻燃剂替代溴系阻燃剂，或运用无机阻燃剂氢氧化镁、氢氧化铝等。

无铅焊锡产品中，铅的含量越低越好吗?

实践标明:当无铅悍锡产品中铅含量低于1000_ ppm时， 铅含量的凹凸对产品的特性没有明显差异。换句话说，即含铅量900 ppm和含铅量低于9 ppm的无铅合 金的特性体现。