‌AMB覆铜陶瓷基板：高性能封装材料的优选‌

AMB覆铜陶瓷基板作为一种高性能的封装材料，近年来在半导体功率模块、新能源汽车、光伏新能源等领域得到了广泛应用。本文将深入探讨AMB覆铜陶瓷基板的特点、制造工艺、应用领域及其优势。
 
‌一、AMB覆铜陶瓷基板的特点‌
AMB覆铜陶瓷基板采用活性金属钎焊工艺，将铜箔与陶瓷紧密结合。这一工艺使得AMB基板具有高结合强度、良好的冷热循环可靠性，以及更高的热导率和更好的铜层结合力。相较于传统的直接覆铜（DBC）陶瓷基板，AMB基板在热阻和可靠性方面表现出更明显的优势‌。
 
‌二、AMB覆铜陶瓷基板的制造工艺‌
AMB覆铜陶瓷基板的制造过程包括在陶瓷板材表面涂覆活性金属焊料，与无氧铜层装夹，并在真空钎焊炉中进行高温焊接。之后，通过刻蚀出图形制作电路，并对表面图形进行化学镀。这一工艺的关键在于控制活性元素的氧化和偏析，以及高温下有机物的挥发导致的孔洞和界面不致密的问题‌。
 
‌三、AMB覆铜陶瓷基板的应用领域‌
AMB覆铜陶瓷基板凭借其出色的导热性能和稳定的可靠性，成为SiC功率器件的理想选择。在新能源汽车领域，随着SiC技术的广泛应用，AMB基板作为SiC功率模块的核心配套材料，展现出巨大的市场潜力。此外，AMB基板还广泛应用于光伏新能源、轨道交通等终端行业中的IGBT模块、碳化硅超高压电控及电驱平台等‌。
 
‌四、AMB覆铜陶瓷基板的优势‌
‌高导热率‌：AMB基板中的陶瓷材料，如氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4），具有优异的导热性能，远高于传统的氧化铝（Al2O3）DBC基板。这使得AMB基板在高温、大功率、高散热需求的应用场景中表现出色‌。
‌高可靠性‌：通过活性金属钎焊工艺，AMB基板实现了铜与陶瓷之间的高温冶金结合，具有更高的结合强度和冷热循环可靠性。这保证了AMB基板在恶劣环境下的长期稳定运行‌。
‌低空洞率‌：AMB基板的钎焊界面空洞率较低，这有助于提高产品的导热、绝缘放电和结合可靠性。对于高功率电子器件封装，一般要求空洞率低于1%，而AMB基板能够满足这一要求‌。
 
‌五、结论‌
综上所述，AMB覆铜陶瓷基板以其出色的导热性能、高可靠性和低空洞率等优势，在半导体功率模块、新能源汽车、光伏新能源等领域得到了广泛应用。随着这些领域的快速发展，AMB基板的市场需求将持续增长，成为高性能封装材料的优选之一。