发布日期：2025-01-06 14:08 浏览次数：
AMB（Active Metal Brazing）覆铜陶瓷基板是一种高性能的封装材料，具有一系列显著的特点，以下是对其特点的详细归纳：
AMB覆铜陶瓷基板采用高热导率的陶瓷材料（如氧化铝Al₂O₃或氮化铝AlN）作为基板，这些材料具有优异的导热性能。同时，通过活性金属钎焊技术将铜层与陶瓷基板牢固结合，进一步提高了整个基板的热导率。这使得AMB覆铜陶瓷基板在散热方面具有显著优势，适用于高功率密度、高发热量的电子器件封装。
活性金属钎焊技术利用钎料中的活性元素与陶瓷表面发生化学反应，形成牢固的化学键合，从而实现铜层与陶瓷基板之间的高结合强度。这种结合方式比传统的物理吸附或机械锁合更为可靠，能够承受更大的机械应力和热应力，确保封装结构的稳定性和可靠性。
陶瓷材料本身具有良好的电绝缘性能，这使得AMB覆铜陶瓷基板在电气性能方面表现出色。它可以有效地隔离电路中的不同部分，防止电气短路和漏电等问题，提高整个电子系统的安全性和稳定性。
AMB覆铜陶瓷基板结合了高热导率、高结合强度和良好的电绝缘性能等优点，使得它在高可靠性电路领域得到广泛应用。特别是在军事、航天等要求极高的领域，AMB覆铜陶瓷基板能够满足长时间稳定运行的需求，确保系统的可靠性和稳定性。
随着电子技术的不断发展，电子器件的体积越来越小，密度越来越高。AMB覆铜陶瓷基板具有薄型化、轻量化的特点，适用于高密度封装。同时，通过精细的线路制作技术，可以实现更高的线路密度和更复杂的电路结构，满足现代电子系统对小型化、集成化的需求。
AMB覆铜陶瓷基板的热膨胀系数与多种半导体材料相匹配，如硅芯片等。这使得在封装过程中能够减少因热膨胀系数不匹配而导致的应力集中和开裂等问题，提高封装的可靠性和稳定性。
AMB覆铜陶瓷基板可以根据客户的需求进行定制化设计，包括基板尺寸、铜层厚度、线路图案等。这种灵活性使得AMB覆铜陶瓷基板能够满足不同电子系统的个性化需求。
综上所述，AMB覆铜陶瓷基板具有高热导率、高结合强度、良好的电绝缘性能、高可靠性、适用于高密度封装、良好的热匹配性以及可定制化等特点。这些特点使得它在电子封装领域具有广泛的应用前景和重要的价值。