有压烧结银和有压烧结银的工艺流程有什么区别
发布日期:2024-09-26 10:07 浏览次数:
有压烧结银和无压烧结银的工艺流程在主要步骤上相似,但关键区别在于烧结过程中是否施加外部压力。以下是两者的详细对比:
一、无压烧结银工艺流程
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粉末制备:采用雾化、还原、电解等方法制备出高纯度的银粉末。粉末的粒度、形貌和纯度对烧结体的性能有重要影响。
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粉末混合:将银粉末与必要的添加剂(如烧结助剂、增韧相等)按一定比例混合均匀。混合过程需避免粉末的氧化和污染。
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成型:将混合后的粉末填充到模具中,通过冷压、等静压等方式进行预成型。预成型坯体的密度和均匀性对烧结体的最终性能有直接影响。
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烧结:将预成型坯体置于烧结炉中,在无压或微压环境下进行加热。烧结温度、时间和气氛需根据银粉末的特性和产品要求进行精确控制。在烧结过程中,粉末颗粒间发生扩散、熔合等物理化学变化,形成具有一定强度和致密度的烧结体。
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后处理:烧结后的银制品可能需要进行热处理、机械加工、表面处理等后处理工艺,以进一步提高其性能或满足特定应用需求。
二、有压烧结银工艺流程
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粉末制备和混合:与无压烧结相同,有压烧结银也需要进行粉末制备和混合,确保粉末的特性和混合均匀性对烧结体的性能至关重要。
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成型与烧结结合:有压烧结银的成型过程通常与烧结过程相结合,即在加热的同时施加压力。这种热压成型的方法有助于提高坯体的密度和均匀性。
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热压烧结:将混合后的粉末置于热压模具中,在加热的同时施加单向或双向压力。热压烧结的温度、压力和时间需根据银粉末的特性和产品要求进行精确控制。在热压烧结过程中,粉末颗粒在压力和热力的共同作用下发生塑性变形、扩散和熔合等致密化机制,形成高密度和良好机械性能的烧结体。
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后处理:热压烧结后的银制品可能需要进行与无压烧结相似的后处理工艺,如热处理、机械加工和表面处理等。
三、关键区别
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压力应用:无压烧结在烧结过程中不施加外部压力,依靠粉末颗粒间的自有力和热运动实现致密化;而有压烧结则在烧结过程中施加外部压力,以促进粉末颗粒的致密化和形状保持。
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设备要求:有压烧结设备通常比无压烧结设备更复杂、更昂贵,因为需要额外的加压系统和模具,并且对压力控制有更高的要求。
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产品性能:由于有压烧结能够获得更高密度的烧结体,并且烧结过程中颗粒间的结合更加紧密,因此有压烧结银制品通常具有更优异的机械性能和电性能。然而,无压烧结在制备复杂形状和大型构件时具有更高的灵活性。
综上所述,有压烧结银和无压烧结银在工艺流程上的主要区别在于烧结过程中是否施加外部压力,这直接影响了烧结体的密度、均匀性和最终性能。