适用于高速生产制程的高初始强度SMT粘合剂
在SMT制程贴装定位工艺中，高初始强度粘合剂可避免元件在焊接固定前发生位移。贺利氏的SMT粘合剂可在焊接过程中及焊接后确保优良的性能。
SMT粘合剂主要用于PCB的表面贴装元件，可以在波峰焊或双面回流焊的过程中固定电路板元件。该粘合剂用于将表面贴装设备（SMD）键合到PCB上，以避免元件在高速生产流程中发生位移。湿润的粘合剂必须具备高初始强度，以便在整个焊接流程中将SMD固定到位。同时，粘合剂不得影响电子电路的功能。
SMT粘合剂还可以用于BGA边缘键合工艺，可帮助BGA及类似的芯片级封装（CSP）结构提升机械强度和可靠性：该材料有助于进一步提高装配组件的抗冲击和抗弯折性能。
贺利氏的SMT粘合剂是非溶剂型热固性单组份粘合剂。该产品可在标准元件或难以附着的元件上展现出卓越的附着力。无与伦比的分散性能可为客户确保产量最大化并降低其成本。该产品可适用于所有常见的应用，如：印刷、点胶、针头转移和喷射等。
贺利氏富有经验的专家可基于其专业知识和应用技术，利用一系列最符合应用要求的粘合剂为您提供鼎力支持。我们的应用和技术中心可直接对贺利氏的产品进行测试。作为优秀的合作伙伴，贺利氏将为您节省时间和成本并加快您的生产流程。
产品优势概览：
● 在高速生产流程中，环保型高强度的粘合剂可以为固化和焊接工艺确保绝佳的固定性
● 可在标准元件或难以附着的元件上展现出卓越的附着力
● 对电子电路的功能没有负面影响
● 非溶剂型热固性单元件粘合剂
● 较高的表面绝缘电阻（SIR）
● 无铅焊膏
● 可提供无卤素的产品系列
与Heraeus合作的优势：
● 贺利氏公司内部的应用中心可对解决方案进行预先测试汽车：
● 发动机管理（发动机控制单元）
● 传动控制装置
● 制动系统（ABS）
● 转向和稳定系统（ABS、ESP、EPS/EPAS）
消费电子产品和电脑：
● 智能手机和平板电脑● 成像设备
● 服务器和系统
● 此外，它可以适用于LED和通信行业的其他应用。
技术数据一览表：
