賀利氏創新解決方案加速提升5G設備性能
5G技術受到萬眾矚目，業界期待。然而，新標準的許多優勢只有通過設備性能的提升才能得到充分發揮。應對5G發展的四大技術挑戰，賀利氏推出了創新的解決方案組合！
為了在5G發展中搶佔先機，業界正在加速提升下一代設備的性能。在臺灣國際半導體設備材料展覽會(SEMICON Taiwan) 上，賀利氏全新推出5G解決方案組合，不僅能助力客戶顯著降低成本，而且也能大幅提升設備的性能和品質。賀利氏分析了當前5G發展面臨的四大挑戰，並給出了有效應對方案：
5G技術受到萬眾矚目，業界期待。然而，新標準的許多優勢只有通過設備性能的提升才能得到充分發揮。應對5G發展的四大技術挑戰，賀利氏推出了創新的解決方案組合！
為了在5G發展中搶佔先機，業界正在加速提升下一代設備的性能。在臺灣國際半導體設備材料展覽會(SEMICON Taiwan) 上，賀利氏全新推出5G解決方案組合，不僅能助力客戶顯著降低成本，而且也能大幅提升設備的性能和品質。賀利氏分析了當前5G發展面臨的四大挑戰，並給出了有效應對方案：
5G技術的更高性能，必須通過增加頻率才能實現。但這會給設備內部的各組件(如晶片和天線)之間帶來破壞性的干擾。同時，有源器件不能影響內部環境中其他系統的安全性。然而，元件之間的遮罩技術已經達到了極限。
賀利氏開發的全新整體解決方案，是由配方獨特的銀油墨、噴墨印表機和專用於電磁遮罩的固化設備組成的新系統。與傳統遮罩技術如金屬外殼或真空濺射相比，這項新技術能大幅節省成本和帶來最大化的材料利用率。如果按照每年相同產能對比，賀利氏噴墨工藝在設備上的投資成本僅占濺射系統的1/16。 隨著電子設備工作頻率的不斷攀升和小型化趨勢的明顯加快， EMI 遮罩技術已成為5G發展的關鍵技術，它能為5G的運營效率和安全性提供可靠保障。這對許多消費者和物聯網應用來說極為重要。
小型化導致設備內部各元器件對於空間的爭奪越來越激烈。然而，5G技術會帶來數據流量的爆發式增長，這將會消耗更多能量，從而導致對電池容量的需求直線升高——因此這個問題會被進一步放大。
將更小的元件彼此放置得更近，從而帶動了對細間距焊錫膏的需求增長。賀利氏的 Welco 焊錫膏憑藉其優異的流變性能，可帶來更出眾的細間距圖形印刷能力，讓更小尺寸的消費類電子設備得以快速發展，其中也包括5G手機。此外，與傳統遮罩技術如金屬外殼相比，賀利氏的EMI遮罩解決方案更節省空間。WS5112系列焊膏可減少錫球、錫珠和空洞等焊接缺陷的發生，從而提高焊接良率。
電子設備發展如此迅速，並且需要更多的存儲容量。因此，對於製造商來說，提高成本效益是獲得持續競爭優勢以及成功的關鍵因素。
在當前的半導體行業，為了確保記憶體件的高性能，生產仍然高度依賴黃金來進行引線鍵合。而賀利氏推出的 AgCoat Prime 鍍金銀線，其性能和可靠性完全可與金線媲美。它為5G技術的記憶體件封裝提供了金線的真正替代品。
為了加快5G的部署和全光網絡建設，世界各地的運營商和政府都必須加大對通信基礎設施的投資。因為，5G專注於高速連接，對功耗方面也有更多要求。因此，設備和功率放大器將會大大升溫。
傳統的焊接工藝已達到這些要求的極限。一種理想的代替選擇是燒結工藝。賀利氏的 mAgic(R) 燒結膏可將器件的使用壽命延長10倍。