各種類型的焊錫膏不僅在通訊和消費電子品領域有廣泛的應用，如用於無線和藍牙模組，同時在醫療技術和汽車行業也普遍廣泛的應用錫膏。在對焊接面積大小比較敏感的設備中，系統級整合封裝（SiP）基板對焊錫膏的需求更為嚴苛。基板表面的焊墊越小，焊錫膏所採用的焊錫粉也就越細。例如，高密度SiP應用中的部件間隔小於60微米，焊墊尺寸小於100微米。因此，必須選擇尺寸合適的焊錫粉，才能形成有效、可靠的電連接與焊接。針對客戶需求，賀利氏現已研製出4號、6號和7號水溶性焊錫膏。

不過，所有這些應用，尤其是封裝制程微小化的演進過程中，制程都非常敏感容易造成缺陷，特別是在焊線制程的焊墊表面、表面焊接元件和倒裝晶片底面等部位極易出現缺陷。

沒錯，半導體封裝和晶圓凸塊技術領域的製造商經常要面對錫球、錫珠等焊接缺陷。先進封裝領域所使用的SIP封裝體需要採用細間距印刷，幷且要求焊錫膏更易脫模。我們的 WS5112焊錫膏可以在小至70微米的焊盤上印刷 ，同時細線間距可以達到50微米，而且在回流焊工藝中不會出現飛濺。這些特點都有助於減少缺陷，提高良率。

這款焊錫膏應用了兩項創新成果。首先，賀利氏Welco(R)焊錫粉表面的氧化物含量極低，可以降低空洞。其次，助焊劑所採用的聚合物可有效防止飛濺。此外，網版的使用壽命可以達到8小時。我們的目標是協助高成本的生產線減少生產線停機率以及消除焊接制程的缺陷。

產品資訊：
水溶性WS51127號焊錫膏是賀利氏電子最新推出的先進封裝產品，採用了賀利氏專利Welco(R)第7號焊錫粉（2-11微米）。該產品可供批量採購和樣本評估。