Celcion(R)铝基板浆料

大功率LED等应用通常需要采用金属基印刷电路板（MCPCB）。不过，贺利氏可提供一款更加智能的解决方案：Celcion(R)。它具有三大优势：节约昂贵的材料；加快生产速度；提高设计灵活度，帮助客户开发出更好的产品。

贺利氏Celcion(R)是专为在铝基板表面印制电路而设计的厚膜材料系统。 传统的MCPCB生产通常采用减成法，即先涂覆再蚀刻。这种工艺不仅耗时，而且往往会浪费昂贵的材料。

相较之下，Celcion(R)采用选择性沉积工艺——材料只用在所需要的位置，因此可以减少加工步骤、材料用量以及材料种类。产品设计变更也更加快速、成本更低。此外，Celcion(R)是由玻璃和金属组成的系统，不存在可燃性问题。 Celcion(R)与无铅焊料及细金线键合工艺相容，其材料本身也不含铅，并且符合RoHS和REACH的规定。

贺利氏Celcion(R)厚膜材料系统包括绝缘浆料、导体浆料、阻焊层浆料和电阻浆料，可用于直接在铝基板表面印制电路。所有浆料均可在600 oC以下的温度进行烧结，并且适用于3000、4000、5000和6000系列的铝基板。 其独特的玻璃系统可最大程度地缓解铝基板的翘曲问题，同时提高其热导率和高介电击穿强度。