市场对电子元件可靠性的要求不断提高：高功率应用以及客户日益严苛的要求给焊接间距的耐热性能带来了巨大的考验。电子元件的热疲劳和机械疲劳主要是由连续开/关的反复循环而引起的。为了最大限度的提高可靠性，工程师必须确定材料性能与属性之间的最佳组合。

完美的焊接接头对于耐热性能是至关重要的。理想的润湿性和极低的空洞率将有助于确保最可靠、稳定的连接性能。贺利氏无助焊剂的实芯软焊线专门针对高性能组件和芯片粘接应用进行了优化。复杂的挤压工艺可确保极小的直径公差，同时避免有机污染和氧化物。贺利氏焊锡线可确保均匀的胶层厚度（BLT），同时减小倾斜角。

我们可提供含铅和无铅的焊锡线。同时还可以提供多种润湿性优良的合金解决方案，有助于进一步改善抗塌落性和润湿性。 贺利氏训练有素的现场服务工程师可与客户紧密合作，加速推动开发进程，同时加快周转时间和产品资格认证的流程。

我们在新加坡和中国的生产中心可面向世界各地提供服务并满足您对焊接材料的需求。作为优秀的合作伙伴，贺利氏将为您节省时间和成本并加快您的生产流程。